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錫膏印刷技術方面怎樣優化

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-10-08 15:06 ? 次閱讀
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“對于Step板(3D板)的生產制造,主要挑戰在于錫膏印刷機技術,這是因為PCB不再是平面,故而如何保證高度不同的印刷錫膏點的品質將是一個難點,”ASM先進裝配系統有限公司產品市場經理朱杰進一步分析道,“其次是貼片機工藝,由于PCB凹凸不平,也造成了三星貼片機高度會有所變化,進而容易產生元件被壓碎或偏位等質量問題。另外,倒裝芯片也增加了SMT貼片機的流程,需要特殊的wafer提供系統,進而影響到取料和貼片環節。”

在錫膏印刷技術方面,為了克服微型封裝以及更高元件密度基板設計的困難,目前的一個趨勢是,焊膏噴印技術正逐漸取代傳統的鋼網印刷技術。總部位于瑞典的MICronic Mydata公司在焊膏噴印技術的開發上走在了行業的前列,采用該公司的焊膏噴印技術,每個焊點的焊膏用量和形狀都可以進行單獨設置,優化了焊點質量,同時還可消除QFN無引腳元件浮高虛焊的問題,在處理大量元件層疊封裝(PoP)的制造工藝上,既可提高良品率,也可保證復雜PCB貼裝生產的高效率。

Mydata相關負責人表示,就目前的情況來說,雖然鋼網印刷技術還有一定的市場空間,但對于某些特殊應用(如QFN封裝、通孔 回流焊 、PoP封裝、柔性基板等),這一技術卻在焊膏涂覆工藝上碰到了處理瓶頸。尤其是在消費類電子行業中,目前三大趨勢正在積極推動無模板焊膏噴印技術向前發展:一是要求回流焊更快的響應時間;二是需要**的焊點質量,力爭實現零返修;三是小型化和移動電子設備日益復雜的電路板設計。據悉,從2009年Mydata在上海成立邁德特表面貼裝技術(上海)有限公司起,該公司一直保持著在中國大陸整體業績的高速增長,去年年底,Mydata在深圳新增分公司,進一步加強其在華南地區電子制造業的投入力度。

而在Step板(3D板)貼片工藝上,ASM先進裝配采用貼片機壓力控制技術,通過該控制系統可自動感應PCB的凹凸,利用設定的壓力反饋值,能夠知道貼片式元件是否已經達到PCB的表面;而如果沒有這個系統,元件則很容易被壓碎或者空拋。在倒裝芯片處理上,ASM先進裝配還可提供專業的wafer供料系統,通過增加專門設計的取料貼片機頭,使得倒裝芯片可以準確地倒裝貼裝在PCB上。


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