2019年被視為5G元年，隨著商用步入倒數(shù)，印刷電路板（PCB）業(yè)者看好下半年需求，主要包括基地臺(tái)在內(nèi)的基礎(chǔ)建設(shè)和相關(guān)設(shè)備，積極卡位布局。

有業(yè)內(nèi)人士表示，目前5G電路板供應(yīng)鏈從材料、設(shè)備到板廠，皆尚未完全定型，任何一種新材料、新制程都有可能打破既有的供應(yīng)鏈體系，這也是許多廠商轉(zhuǎn)型升級(jí)的大好機(jī)會(huì)。

5G基礎(chǔ)建設(shè)的總投入，將是4G的兩至三倍，使用的基板材料會(huì)是4G的三至五倍，為了滿(mǎn)足高頻高速、大量數(shù)據(jù)乘載、低耗損等特性，基板材料很大的比例需要升級(jí)換代，5G也將帶動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)營(yíng)運(yùn)商及電信商大幅更新設(shè)備來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)，相關(guān)供應(yīng)鏈將從中受惠。

瞄準(zhǔn)此商機(jī)，PCB業(yè)者早已啟動(dòng)布局，PCB材料之一的銅箔基板（CCL），業(yè)者紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)耀預(yù)計(jì)下半年新廠完工，可進(jìn)行高階材料量產(chǎn)，臺(tái)光電則在黃石擴(kuò)產(chǎn)，以就近供應(yīng)大陸內(nèi)需市場(chǎng)。

而聯(lián)茂選定在江西設(shè)廠、擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)第三季將先開(kāi)出30萬(wàn)張，年底產(chǎn)能目標(biāo)為60萬(wàn)張，利基型廠商騰輝電子-KY也表示，部分5G品項(xiàng)將進(jìn)入收割期，可望對(duì)營(yíng)收獲利有明顯的貢獻(xiàn)。

軟板廠臺(tái)郡第二季于高雄廠、大陸昆山廠兩地動(dòng)工，投資百億（新臺(tái)幣）建新廠和倍增產(chǎn)能，鎖定5G高頻無(wú)線傳輸、5G材料、5G天線模塊技術(shù)，同時(shí)擴(kuò)增手機(jī)以外的多元領(lǐng)域，期望在未來(lái)5G產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先勝出。

PCB龍頭臻鼎-KY強(qiáng)調(diào)，從中長(zhǎng)期策略布局來(lái)論，尖端技術(shù)是一定要追隨的，策略上將持續(xù)精進(jìn)既有的軟板、硬板、高密度連接板、半導(dǎo)體載板，也拓展到類(lèi)載板（SLP）、軟硬結(jié)合板、COF等，積極建構(gòu)完整的產(chǎn)品體系，打造PCB界的精品百貨。