華為在商業(yè)通信設(shè)備和消費數(shù)碼領(lǐng)域都獲得了成就，并推出多款優(yōu)秀芯片，接下來或許會向產(chǎn)業(yè)鏈更上游的半導(dǎo)體制造推進。

工商信息顯示，華為投資了山東天岳先進材料科技有限公司，而這家公司正在推進第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）的新產(chǎn)品研發(fā)工作。

投資半導(dǎo)體企業(yè)，華為觸角再度延伸

首先得從碳化硅這個材料說起，這是和快充充電頭中所用的氮化鎵GaN同屬第三代半導(dǎo)體的新型材料，山東天岳現(xiàn)在已經(jīng)有生產(chǎn)碳化硅襯底的能力。

襯底是什么？現(xiàn)在的芯片大都是基于硅材料提煉出來的晶圓，然后在上面用各種精密手段蝕刻出電路，最后封裝得來。在這個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，處于最底部的硅晶圓就是襯底。

碳化硅作為碳和硅的合成材料，繼承了硅原本的化學(xué)穩(wěn)定性、導(dǎo)電性能強、與材料結(jié)合好的優(yōu)勢，同時具有更強的抗高壓、抗高溫、抗輻射能力。在某種意義上，碳化硅就是Pro版的硅材料，是諸多新領(lǐng)域中的寵兒。

而這家山東天岳，正計劃在原本的碳化硅襯底生產(chǎn)之上，拓展出碳化硅芯片生產(chǎn)能力。山東天岳官方消息顯示，碳化硅新項目從今年2月開始開工，將投資6.5億元人民幣建設(shè)碳化硅功率芯片、碳化硅電動汽車驅(qū)動模塊生產(chǎn)線各一條。

建設(shè)完成之后，山東天岳將擁有每年400萬只SiC MOSFET晶體管、1200萬只SiC功率二極管以及1萬只碳化硅電動汽車驅(qū)動模塊的生產(chǎn)能力，將為產(chǎn)業(yè)下游提供更加完善的碳化硅產(chǎn)品。

這些產(chǎn)品的適用領(lǐng)域耐人尋味，電動汽車驅(qū)動模塊不用多說，SiC MOSFET晶體管和SiC功率二極管因為具備了耐高溫、高電壓、大電流且能量損耗較低的性能，在5G通信和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上擁有廣闊的應(yīng)用前景。

不難看出，華為正是在為將來可以提供更優(yōu)質(zhì)的5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備甚至是電動汽車產(chǎn)品做準(zhǔn)備，才選擇用投資的方式來進入到芯片生產(chǎn)的上游。

山東天岳在提供了襯底這樣的基礎(chǔ)材料之外，現(xiàn)在還進入了芯片制造、封裝以及衍生產(chǎn)品制造領(lǐng)域。對于華為這個進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“新角色”來說，它自然是能夠幫助華為了解到完整生產(chǎn)流程的合適對象。

華為手機用碳化硅？至少不是現(xiàn)在

華為在自研芯片道路上的成就，我們有目共睹：從海思半導(dǎo)體成立并進入多種芯片領(lǐng)域，到推出智能手機芯片，并在近年成為手機芯片的領(lǐng)軍角色。華為投資一家半導(dǎo)體企業(yè)，是不是意味著未來華為手機的芯片，都將使用相關(guān)的新技術(shù)呢？

在手機上應(yīng)用碳化硅芯片的可能性并不大：麒麟系列處理器已經(jīng)和臺積電建立了良好的合作關(guān)系，并且用上了7nm這樣的最新工藝，在性能、耗電和發(fā)熱上的進步巨大；國內(nèi)其他的半導(dǎo)體制造企業(yè)還有很長的路要走，短時間內(nèi)無法達到手機芯片所需要的工藝。

量產(chǎn)規(guī)模也是手機芯片無法使用碳化硅的原因，根據(jù)華為官方公布的數(shù)據(jù)，2018年華為智能手機出貨量達到了2億臺，而山東天岳的碳化硅芯片設(shè)計生產(chǎn)能力也不過百萬規(guī)模，無法滿足手機芯片的大規(guī)模供應(yīng)需求。

不過在華為進入的其他領(lǐng)域，碳化硅有望成為耀眼的明日之星。正如上面說到，碳化硅的一系列特性符合5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和車載芯片需要在戶外、高溫高壓的環(huán)境下工作的需求，如果華為想要推出更優(yōu)秀的產(chǎn)品，碳化硅產(chǎn)品會是個不錯的選擇。

華為目前已經(jīng)在5G商業(yè)化上取得領(lǐng)先，手機基帶支持NSA/SA通信標(biāo)準(zhǔn)，5G基站更是實現(xiàn)了在NSA/SA兼容的前提下，進一步降低體積和功耗的成就。如此優(yōu)秀的表現(xiàn)，自然使得華為的5G產(chǎn)品獲得了來自數(shù)十個國家的訂單。

不過5G的商業(yè)競爭才剛剛開始，2019年只是5G商業(yè)化的頭一年，無論哪個國家，建設(shè)的基站和通信網(wǎng)絡(luò)還是整體中的一小部分，相當(dāng)大的空間等待著各家公司去挖掘。5G的高帶寬、低時延、大容量特性會對設(shè)備提出更高的要求，必然需要更穩(wěn)定的材料，比如說碳化硅。

華為今年加大投入的物聯(lián)網(wǎng)/智能家居以及智能汽車領(lǐng)域，同樣對穩(wěn)定性和環(huán)境適應(yīng)性有不低的要求，畢竟這些設(shè)備都暴露在戶外，不會像手機那樣貼身使用。從華為在不同場合的表態(tài)來看，物聯(lián)網(wǎng)、汽車兩大領(lǐng)域?qū)⒖赡艹蔀槔^手機之后華為新的重點發(fā)展方向，有必要為此提前布局。

以智能汽車為例，目前華為稱不會制造整車而是與汽車廠商合作，為汽車帶來華為研發(fā)的智能化服務(wù)。

這樣的合作在過去可能會局限于車機或是娛樂系統(tǒng)，不過在智能進入汽車每個角落的風(fēng)潮下，華為有可能直接做包含娛樂系統(tǒng)、自動駕駛和人工智能在內(nèi)的完整軟硬件方案。

為了保證車輛駕乘體驗的一致性、穩(wěn)定性并且控制成本，選擇從上游芯片開始介入，對于華為想要在智能汽車領(lǐng)域一展拳腳的野心來說，同樣是相符合的動作。

云計算、人工智能同樣有機會使用碳化硅，高溫一直是服務(wù)器機房的運營難題，碳化硅的耐高溫特性或能讓其成為華為AI處理器的材料。

總的來說，短時間內(nèi)我們不會在華為手機上見到對山東天岳或是碳化硅投資的結(jié)果，時間周期和應(yīng)用領(lǐng)域都有不小距離。但這可能代表著華為未來轉(zhuǎn)型的方向和趨勢，歷史的車輪再度前進，提前買到頭等車票是每個企業(yè)都在進行的努力。

獲得芯片設(shè)計生產(chǎn)能力，華為前途無量

華為投資半導(dǎo)體企業(yè)的動作，是不是也意味著這家已經(jīng)在通信、智能手機等領(lǐng)域?qū)馄髽I(yè)彎道超車的公司，能從碳化硅開始在半導(dǎo)體行業(yè)重現(xiàn)佳績呢？并非不可能，不過華為還有很多功課需要補。

不得不提到消費電子企業(yè)中，擁有最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)的三星。三星現(xiàn)在可以生產(chǎn)內(nèi)存、閃存、單片機、拍照傳感器、手機處理器和電池等等一系列產(chǎn)品，是智能手機廠商中少有的能夠自己生產(chǎn)幾乎所有部件的“異類”。

要問三星為什么能成為世界500強前列少有的科技產(chǎn)品公司，肯定離不開三星對半導(dǎo)體事業(yè)的投資。三星最初和其他廠商一樣，依靠上游供應(yīng)鏈來生產(chǎn)家電，為實現(xiàn)生產(chǎn)能力垂直整合才進入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

這一發(fā)就不可收拾，三星半導(dǎo)體在成長過程中擁有了極為廣泛的產(chǎn)品陣容，這也給了他們能在計算機和智能手機發(fā)展浪潮中站穩(wěn)腳跟的能力。正是因為在產(chǎn)業(yè)拓荒階段就掌握供應(yīng)鏈，三星才可以更快地對產(chǎn)品進行迭代，最終控制市場。

實際上，華為自己也用實例證明了控制供應(yīng)的重要性：不同于其他廠商需要高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商提供方案，華為的海思芯片由公司內(nèi)部完成設(shè)計，生產(chǎn)規(guī)格和節(jié)奏能夠更加靈活。所以我們能夠看到，麒麟980和麒麟810芯片面對競爭對手時頗具優(yōu)勢的表現(xiàn)。

進入半導(dǎo)體制造和芯片生產(chǎn)，可以視作華為在自研芯片道路上的乘勝追擊。未來的華為或許能進一步加大芯片制造上的投入，獲得從設(shè)計到生產(chǎn)封裝再到應(yīng)用的完整鏈條，成為一家擁有重資產(chǎn)也懂得互聯(lián)網(wǎng)手段的大型企業(yè)。