華為將于9月6日的IFA展會上發(fā)布新款麒麟990處理器幾乎沒有什么懸念，而網(wǎng)絡(luò)上更是盛傳會首次集成新款5G基帶芯片。不過，根據(jù)來自內(nèi)部渠道的消息稱，麒麟990處理器并未集成5G基帶芯片，而是會采用AP+5G Modem封裝在一起的方式，與英特爾Foveros封裝技術(shù)有些相似，并會搭載性能更強(qiáng)的自研NPU，至于首發(fā)機(jī)型則自然是即將登場的華為Mate 30系列。

封裝技術(shù)類似英特爾

隨著9月6日IFA展會的臨近，有關(guān)新款麒麟990處理器會集成5G基帶芯片的說法也傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。不過，根據(jù)來自內(nèi)部渠道的消息稱，即將發(fā)布的麒麟990處理器并未集成5G基帶芯片，而會將AP和2G/3G/4G/5G Modem封裝在一起，與英特爾Foveros封裝技術(shù)有些相似，優(yōu)點自然是更適合智能手機(jī)此類的小尺寸產(chǎn)品。

盡管消息的真實性還有待證實，但從此前業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev釋出的5G智能手機(jī)解決方案路線圖表來看，包括高通和華為在內(nèi)的廠商在今年和明年都會是AP SoC+2/3/4/5G Modem+2/3/4/5G射頻的組合方式，通俗來說，就是麒麟990處理器+新款巴龍基帶芯片+射頻芯片的組合。只有到將來5納米制程工藝成熟之后，才能做到2G/3G/4G/5G SoC（AP+MD）的單芯片方案。

NPU性能升級

值得注意的是，盡管麒麟990處理器此次并未集成5G基帶芯片，但卻會封裝新款巴龍5系列產(chǎn)品。根據(jù)消息人士的爆料，華為巴龍新款基帶芯片也將很快推出。雖然暫時沒有更多信息被披露，但有可能也會采用7nm EUV工藝，至于正式名稱則可能為巴龍5010，預(yù)計在體積尺寸方面相比過去會變得更小。

同時在麒麟990處理器內(nèi)嵌的NPU芯片方面，雖然麒麟810所搭載的NPU已經(jīng)表現(xiàn)出了足夠強(qiáng)勁的性能，但按照內(nèi)部人士給出的說法，麒麟810的NPU算是殘廢的，配不上高端產(chǎn)品使用。這也意味著麒麟910處理器將會搭載性能更出色的達(dá)芬奇自研構(gòu)架NPU。

采用A77構(gòu)架

麒麟990處理器據(jù)稱內(nèi)部代號為“鳳凰”，將會采用7nm EUV工藝，并且在處理器構(gòu)架方面將會迎來重大升級。不僅此前業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev已經(jīng)證實華為今年確有A77構(gòu)架的新款SoC登場，而且還有華為內(nèi)部人士也確定該款處理器將會采用全新的A77構(gòu)架和Mali-G77 GPU。

而按照過去的傳出的信息，這款麒麟990的CPU部分相比麒麟980處理器在功耗不變的情況下，將會帶來20%的性能升級。而GPU則是新的構(gòu)架大升級，在功耗降低的同時還會得到50%的性能提升。此外，不久前曝光的華為PPT上還首次出現(xiàn)了麒麟985處理器的身影，但現(xiàn)在還不能確定是否會麒麟990在9月6日聯(lián)袂登場。