PCB老化測試的要求與一般步驟解析

我們平常說的PCB老化就是在一定的條件下使電路板通電工作一定時間之后，電路板上面的一些元件參數就會發生變化，這種變化和電路板使用的時間有關，這對于一些特殊用途的電路板來說，是不允許的，所以很多電路板在出廠之前就會做抗老化處理，使電路穩定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化測試的做法：

在一般的工業冰箱里面，單片無焊接件使用方式固定，溫度一般都在-40℃~+55℃之中產生交替的變化，在這個過程中，較低的溫度要保持1小時，然后再緩慢恢復至室溫，在不室溫情況下要保持4小時，4小時之后慢慢再升溫，升到高設定溫度，這個狀態也要保持2小時，然后再緩慢降至室溫，這時候也需要保持2小時，取出，檢查小線路并切帶有過孔的健康狀況。這個過程要做兩個循環才能更有保證。

PCB老化測試要求：

1、電參數檢測所有要老化的功能板還需進行電參數檢測，對參數不符合要求的功能板應予以剔除。

2、外觀檢測所有要老化的功能板需先進行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應予以剔除。

老化步驟：

1、將處于環境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設備內。

2、功能板處于運行狀態。

3、然后設備內的溫度應以規定的速率降低到室溫。

4、然后設備內的溫度應該以規定的速率升高到規定的溫度。

5、然后設備內的溫度應該以規定的速率降低到規定的溫度值。

6、當設備內的溫度達到穩定以后，功能板應暴露在高溫條件下保持2h。

7、當設備內的溫度達到穩定以后，功能板應暴露在低溫條件下保持2h。

8、連續重復3至7。直到規定的老化時間，并且按規定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。