波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應用，其典型的結(jié)構(gòu)模式為：助焊劑涂覆——PCB板預熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆，從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆，到現(xiàn)在的噴霧涂覆，其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展。

3、泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內(nèi)送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩(wěn)定的助焊劑泡沫流。PCB通過該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度控制非常重要，助焊劑泡沫峰形成的質(zhì)量在很大程度上取決于助焊劑的密度、氣體的壓力和位于發(fā)泡管上面的助焊劑液面高度。

2、噴霧涂敷法分為直接噴霧法、旋轉(zhuǎn)噴霧法和超聲噴霧法，直接噴霧法也稱為噴涂法，僅適用于涂敷低固體含量的液態(tài)助焊劑。直接噴霧涂敷系統(tǒng)通常由助焊劑儲存罐、噴霧頭、氣流調(diào)節(jié)器等組成。旋轉(zhuǎn)噴霧法又稱為旋網(wǎng)噴霧法，主要采用山不銹鋼或其他耐助焊劑腐蝕材料制成的旋轉(zhuǎn)篩的一部分浸入助焊劑容器中，在浸入部分的網(wǎng)限中充滿了助焊劑。當PCB采取長插方式時，此法最適宜。元器件引線伸出PCB板面的高度可以達到5cm，而泡沫波峰涂敷方式，引線露出PCB板面的高度通常限制在1.5cm以下。旋轉(zhuǎn)噴霧系統(tǒng)通常山助焊劑、旋轉(zhuǎn)篩網(wǎng)、開槽不銹鋼管、氣流調(diào)節(jié)器等組成。粘在旋轉(zhuǎn)篩網(wǎng)孔里的助焊劑與不銹鋼圓筒項部開槽處噴出的高速氣流相遇，便在PCB下表面和元器件區(qū)域形成涂敷。超聲噴霧法是利用超聲能的空化作用，將液態(tài)助焊劑變成霧化狀而涂敷到PCB的焊接面上。

3、滾筒噴濺涂覆

以瑞士EPM波峰焊機為使用代表。其工作原理為：低速轉(zhuǎn)動的網(wǎng)狀薄壁滾筒將助焊劑提升PCB板下，壓縮空氣通過氣管上直線排列的小孔，將滾筒薄壁上的助焊劑噴濺成液霧狀完成涂覆，涂覆厚度（液霧微粒大小）取決于薄壁網(wǎng)孔直徑和壓縮空氣流速。

此種涂覆方式，對助焊劑粘度的要求大大降低，可同時滿足松香型和免清洗型助焊劑的涂覆，結(jié)構(gòu)較簡單，滾筒的清洗較容易。

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