9月20號，廣州金升陽科技有限公司在2019中國模擬半導體大會上榮膺飛躍成就獎之“優秀企業獎”。

此次會議由《電子發燒友網》主辦，匯集數百家模擬芯片上下游優秀企業，共同探討“國產模擬芯片”的發展之路，同時表彰了行業中具有杰出表現及開拓精神的企業。

如同會中所提到，“中國被美國制裁，被美國卡脖子的部分就是模擬半導體部分”。金升陽最初決定自主研發電源IC也有基于此方面的原因，一是受國際供貨交期和價格波動的影響，另一方面也是為了優化自有電源模塊產品的品質。

例如，金升陽最新研發的專用接觸器節電控制芯片SCM1501B系列，控制電路板小型化使得原本的產品結構無需大改，器件的簡化可大幅度降低電路的成本，可以極大縮短客戶開發時間，方便傳統接觸器節能升級。

目前，經過8年技術沉淀和6年的可靠性驗證，金升陽的芯片質量已經得到了市場的認可和客戶的信賴。此次獲獎亦是行業對金升陽在電源控制芯片領域給予的肯定與鼓勵。

MORNSUN將秉承“工匠精神”，攜手社會各界與各產業共同推動改進“中國芯”的發展！