波峰焊中，PCB通過波峰時其熱作用過程大致可分為三個區域，分別是助焊劑潤濕區、焊料潤濕區、合金層形成區。以下分享三點的區域作用有哪些？

（1）助焊劑潤濕區，涂敷在PCB面上的助焊劑，經過預熱區的預熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過程大約只需0.1S即可完成。

（2）焊料潤濕區，經過助焊劑凈化的基體表面，在基體金屬表面吸附力的作用和助焊劑的拖動下，焊料迅速在基體金屬表面上漫流開來。一旦達到焊料的潤濕溫度后，潤濕過程便立即發生。此過程通常只需0.001S即可完成。

（3）合金層形成區，焊料在基體金屬上發生潤濕后，擴散過程便緊隨其后發生。由于生成最適宜厚度的合金層（3.5μm左右）要經歷一段時間過程，因此潤濕發生后還必須有足夠的保溫時間，以獲得所需要厚度的合金層。通常該時間為2～5S。保溫時間之所以要取一個范圍，主要是被焊金屬熱容量的大小不同。熱容量大的，升溫速率慢，獲得合適厚度的合金層的時間自然就得長一些；而熱容小的，升溫速率快，合金層的生成速度也要快些，因而保溫時間就可以取得短些。對一般元器件來說，該時間優選為3～4S。

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