SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。

具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的，元器件與Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是（二極管、三極管、鉭質(zhì)電容）這些，正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。

在SMT貼片加工廠的品質(zhì)總結(jié)會(huì)議上，經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等詞眼，毋庸置疑，SMT貼片加工相關(guān)不良項(xiàng)目的定義與此關(guān)系密切，下面我們一起來(lái)看看吧！

1、漏焊：即開(kāi)焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。

2、錯(cuò)焊：上料不準(zhǔn)，元器件的料號(hào)與實(shí)際設(shè)計(jì)物料不匹配。

3、虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。

4、立碑：即墓碑，元器件的焊端離開(kāi)焊盤向上方斜立或直立。

5、移位：元器件貼裝中與焊盤位置不一致，便宜焊盤。

6、拖尾拉絲：焊料有突出向外的毛刺，沒(méi)有與其他導(dǎo)體相連，或者錯(cuò)連，而引發(fā)短路等其他原因。

7、反：物料貼反，由于現(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越多的追求小型化，智能化。相對(duì)于物料就越來(lái)越小，01005/0201元器件越來(lái)越多的出現(xiàn)，反貼也時(shí)常出現(xiàn)。

8、少錫：錫量太少，導(dǎo)致焊點(diǎn)容易脫落和虛焊。

9、殘留：相對(duì)于少錫，焊膏殘留也是需要注意的，過(guò)多的錫珠、錫渣殘留會(huì)在某種工況下導(dǎo)致短路等品質(zhì)問(wèn)題。

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