5G手機真的只是4G手機加個基帶那么簡單嗎？盧偉冰說，No。

12月10日，小米旗下首款雙模5G手機即將發(fā)布。今日，官方預熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對5G手機的研發(fā)難度進行了科普和揭秘。

他表示，對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對平臺、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設(shè)計。

以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。

原來，常規(guī)4G手機天線只要4組就夠，包括兩端2/3/4G天線，GPS/Wi-Fi/藍牙三合一天線以及一個獨立Wi-Fi天線，如果支持NFC功能，也就5組天線而已。

而在5G手機上，天線數(shù)量直接增加到12組以上，不僅要包含4G手機天線，更需要增加多組5G頻段天線。

隨著天線數(shù)量的增加，帶來了機器邊框更多的開槽。既要開槽容納5G天線，又要保證開槽后中框的結(jié)構(gòu)強度，這對手機結(jié)構(gòu)設(shè)計又是一個巨大的考驗。

不僅如此，5G網(wǎng)絡(luò)超高的網(wǎng)絡(luò)帶寬，峰值下載時功耗更大，數(shù)據(jù)功耗相比傳統(tǒng)4G手機增加50%-100%，普通散熱方案配置無法應(yīng)付如此發(fā)熱，這也就是為什么5G手機多采用液冷散熱系統(tǒng)。

此外，Redmi K30系列搭載了高通最新的驍龍765G處理器，集成驍龍X52基帶。因為外掛基帶需要額外接口傳輸數(shù)據(jù)，同時占用面積會更大， 所以集成基帶的驍龍765G可謂最優(yōu)解。

盧偉冰認為，7nm的驍龍765G，可以說是目前能效最好的5G處理器之一。