高通新超音波指紋識別器體驗，解鎖速度快識別面積大了17倍
高通推出的第一代超音波屏下指紋識別器曾經(jīng)發(fā)生不少問題，這也使得該公司發(fā)布第二代技術(shù)后，盡管高通再三夸耀其解鎖速度，外界仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度。不過外媒《Android central》指出，在實際上手體驗后，他們的確對解鎖速度刮目相看。
新一代的3D Sonic Max超音波屏下指紋識別技術(shù)支持雙指紋解鎖，不但大幅提升安全性，且識別面積甚至比第一代還要大了17倍，無論把手指放在哪個位置，幾乎都能夠成功解鎖。
《Android central》指出，在上手體驗測試版時，最驚人的莫過于解鎖速度，也許是因為指紋識別范圍變大，驗證的速度幾乎優(yōu)于所有手機，比原先設(shè)想的速度要快得多。
雖然這還只是測試版的設(shè)備，實際推出時會有什么情況仍然無法得知，不過，在經(jīng)過幾個月的調(diào)整后，整個技術(shù)應(yīng)該使會變得更好。《Android central》指出，在上手試用后，他們對這項技術(shù)充滿了興趣，很期待高通實際推出。
另外，《Android central》猜測，一加最新的手機OnePlus 7 Pro將會采用此項技術(shù)，而三星Galaxy S11系列也有可能會與高通合作。
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