在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過程中，因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題，包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對(duì)里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。一般貼片加工廠中的維修技術(shù)元會(huì)進(jìn)行以下的操作。

1、檢查元器件

在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯(cuò)、漏、反的問題存在，確認(rèn)無(wú)物料的真?zhèn)我彩且粋€(gè)需要考慮的情況，鑒于靖邦電子在2011年從瑞典進(jìn)口芯片被坑，所以歐美國(guó)家的貨源也不一定全都比華強(qiáng)北強(qiáng)。如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，就可以拿到一塊有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒有插錯(cuò)。

2、焊接狀態(tài)分析

電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量體系的管理標(biāo)準(zhǔn)，還有各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，檢查有沒有虛焊、假焊、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼可見的不良。如果有就需要對(duì)這個(gè)產(chǎn)品的的不良點(diǎn)進(jìn)行返修，如果沒有就可以進(jìn)行下一步的操作啦！

3、元器件方向的檢測(cè)

在這個(gè)環(huán)節(jié)的過程中，我們基本上已經(jīng)排除了肉眼可以看的到的一些不良，現(xiàn)在還是要仔細(xì)的查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件還有其他對(duì)方向有規(guī)定，或者正負(fù)極有要求的的元器件是否插錯(cuò)方向。

4、元器件的工具檢測(cè)

如果所有的肉眼判斷是沒有問題的話，這個(gè)時(shí)候就需要我們借用一些輔助工具，SMT貼片加工廠中最常用的就是要用萬(wàn)用表簡(jiǎn)單的測(cè)量一下我們的電阻、電容、三極管等元器件，用萬(wàn)用表檢測(cè)最主要的就是查看這些元件的電阻阻值是否存在不符合正常值的，變大或者變小，電容是否開路，電感是否開路這些等等。

5、通電測(cè)試

在上述過程全部完成之后，基本上可以排除了元件的常規(guī)問題，通電的話不會(huì)因?yàn)槎搪坊蛘邩蚵?lián)等產(chǎn)生電路板的燒蝕損壞的情況。就可以接通電源，查看電路板相應(yīng)的功能是否正常。

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