SMT表面組裝板焊接后的清洗既是一個正常的PCBA品質管控流程，也有很多的客戶會主動要求對貼片加工后的成品進行清洗，目前我們SMT加工行業常用的就是超聲波清洗，那么超聲波清洗的原理是哪些呢？清洗劑的選擇原則是怎樣的呢？

一、超聲波清洗原理

清洗劑在超聲波的作用下產生孔穴作用和擴散作用。產生孔穴時會產生很強的沖擊力，使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來：超聲波的振動，使清洗劑液體粒子產生擴散作用，加速清洗劑對污染物的溶解

速度。由于清洗劑液體可以進入被清洗工件最細小的間原中，在清洗劑液體的任何部位產生孔穴和擴散作用，因此可以清洗元件底部、元件之間及細小間原中的污染物。

超聲波清洗時產生孔穴的數量、孔穴的大小及清洗劑振動的力度與壓電報子的振動功率和頻率有關，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高，應調整到孔穴的密度和尺寸盡量最大。

二、清洗劑的選擇原則

①有良好的潤濕性，表面張力小，這樣才能使組裝板表面的污染物充分潤濕、溶解。

②毛細作用適中，度小，能滲入被洗物的縫中，又容易排出。

③密度大，可減級溶劑的揮發速度。可降低成本，減少對環境的污染。

④沸點高，有利于蒸氣凝聚。沸點高的清洗劑安全性好，可以通過升溫提高清洗效率。

⑤溶解能力強。溶解能力又稱貝殼松脂丁醇值（ Kauri.- Butanol，KB值），是表征溶劑溶解污染物能力的參數。KB值越大，溶解污染物的能力越強。

⑥腐蝕性（溶蝕性）小。對元器件的封裝體、印制板和焊點不發生腐蝕作用。清洗后元器件表面與印制板上的字符、標記保持清晰。

⑦無市（或性小），對人體無害，對環境污染小。

⑧安全性好，不易燃易爆，成本低。

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