上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱:「泰矽微」)宣布已于2019年10月份完成數(shù)千萬人民幣天使輪融資,本輪融資由普華資本獨家投資。本輪募集資金將主要用于HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)。
泰矽微由浙江清華長三角研究院孵化成立,并獲得其投資種子輪融資,專注于垂直行業(yè)市場的物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片的研發(fā)和銷售。公司目前正在研發(fā)HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片,該芯片采用了創(chuàng)新的通信系統(tǒng)架構(gòu),將寬帶電力線載波通信(HPLC)和無線通信(Sub-GHz)融為一體,并復(fù)用絕大部分的芯片電路和底層協(xié)議,這壓縮了雙模芯片的晶元面積和成本,同時功耗更低,而通信性能方面也有提升。
HPLC是高速電力線載波,也稱為寬帶電力線載波,使用頻段2MHz-12MHz,通信速率可達(dá)300 千比特/秒以上,與傳統(tǒng)的低速窄帶電力線載波技術(shù)而言,HPLC帶寬大、傳輸速率高,可以滿足低壓電力線載波通信更高的需求。同時,HPLC可借助電力網(wǎng)構(gòu)建通信網(wǎng),實現(xiàn)上億節(jié)點規(guī)模的感知和傳感器件的高效、泛在接入,是電力物聯(lián)網(wǎng)打通“最后一公里”的最佳技術(shù)手段之一。
Sub-GHz頻率為1GHz以下,即27MHz~960MHz的無線通訊,相較于2.4Ghz信號,Sub-GHz信號覆蓋范圍更大、功耗更低,且Sub-GHz ISM頻段主要用于專有的低占空比鏈路,干擾少。因而, Sub-GHz通信較長的范圍允許智能電網(wǎng)接入更多家庭和企業(yè)與更少的集線器通信,這節(jié)省了公用事業(yè)提供商的部署和維護成本。
“通過整合有線和無線通信兩種方式,可充分發(fā)揮兩種通信的優(yōu)勢,同時相互彌補各自不足,將有線和無線融為一張混合型多級跳轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò),可實現(xiàn)室內(nèi)室外無盲區(qū)信號覆蓋和可靠通信。”泰矽微電子創(chuàng)始人兼CEO熊海峰說,“另外,泰矽微還能面向特定垂直市場為客戶提供定制芯片。”
該芯片的目標(biāo)市場主要包括:電力抄表及其他泛在電力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、消防報警、智能家居、智能家電、智能樓宇、智慧路燈等眾多應(yīng)用場景。此外,芯片可支持多種調(diào)制解調(diào)方式,支持各種組網(wǎng)方式,滿足絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。
團隊方面,泰矽微創(chuàng)始團隊包括創(chuàng)始合伙人、技術(shù)和市場合伙人以及整個核心團隊均來自于國際知名芯片廠商Atmel、TI、Marvell、海思等,平均積累了20多年芯片銷售資源和產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,有數(shù)十次成功流片經(jīng)驗,也有數(shù)億片量級芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)和運營經(jīng)驗。
國家電網(wǎng)10月14日發(fā)布的《泛在電力物聯(lián)網(wǎng)白皮書2019》中,提到泛在電力物聯(lián)網(wǎng)的定義:就是圍繞電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié),充分應(yīng)用移動互聯(lián)、人工智能等現(xiàn)代信息技術(shù)、先進通信技術(shù),實現(xiàn)電力系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)萬物互聯(lián)、人機交互,具有狀態(tài)全面感知、信息高效處理、應(yīng)用便捷靈活特征的智慧服務(wù)系統(tǒng)。
國網(wǎng)計劃到 2021 年初步建成泛在電力物聯(lián)網(wǎng),到 2024 年建成泛在電力物聯(lián)網(wǎng)。隨著建設(shè)的加速,國網(wǎng)智能化投入有望加速。2017 年國網(wǎng)智能化投資 124 億元,其中信息化和通信分別投資 53 億和 70 億,同比分別增 7.5%和 15%。安信證券曾預(yù)計,未來幾年電網(wǎng)智能化投資金額與占比有望同時快速提升。
關(guān)于投資
普華資本管理合伙人蔣純博士認(rèn)為:“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來了豐富的端側(cè)計算場景,深入這些復(fù)雜性,切入足夠大的市場是邊緣計算芯片面臨的共同挑戰(zhàn)。泰矽微團隊具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗、過硬的技術(shù)實力和清華長三角研究院的大力支持,泛在電力物聯(lián)網(wǎng)是非常有意義的市場,我們對他們的未來發(fā)展充滿信心。”
浙江清華長三角研究院信息所所長陳清華介紹:“泰矽微團隊有豐富的IC領(lǐng)域的從業(yè)經(jīng)驗,公司專注于開發(fā)泛在物聯(lián)網(wǎng)、智能化終端等領(lǐng)域的集成電路,為各行各業(yè)的數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型提供國產(chǎn)化解決方案。芯片國產(chǎn)化是中國科技發(fā)展的必經(jīng)之路,加快加大集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入是清華長三角研究院服務(wù)國家戰(zhàn)略的具體舉措。信息所將在人才、科技和市場應(yīng)用等方面為泰矽微提供支撐”。
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