精心整理的3D封裝
本次分享的3D封裝總共幾百種，包含常用元件封裝、插座封裝、排針座。比如：電阻，電容，晶體管、端子、模塊、傳感器、晶振、芯片等。
元器件的擺放也是一門美工藝術(shù)，先給大家看看板卡效果圖：
以下是免費(fèi)分享給大家的3D封裝（其中一部分）：
SSOP合集：
DIP合集：
按鍵合集：
TO系列合集：
電源芯片合集：
LED合集：
晶振合集：
傳感器合集：
模塊合集：
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
電阻
+關(guān)注
關(guān)注
87文章
5619瀏覽量
174891 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8635瀏覽量
145287 -
3D封裝
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
141瀏覽量
27745
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)，拉高AI芯片性能天花板
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D
3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。
3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些？
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chip
芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時(shí)代！
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片
英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點(diǎn)？
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
SciChart 3D for WPF圖表庫
SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過簡單的提示詞
2.5D和3D封裝技術(shù)介紹
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D
技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝
一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D
3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)
裸眼3D筆記本電腦——先進(jìn)的光場裸眼3D技術(shù)
隨著科技的不斷進(jìn)步，裸眼3D技術(shù)已經(jīng)不再是科幻電影中的幻想。如今，英倫科技裸眼3D筆記本電腦將這一前沿科技帶到了我們的日常生活中。無論你是專業(yè)的3D模型設(shè)計(jì)師，還是希望在視頻播放和模型展示中體驗(yàn)逼真
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論