1月8日，江蘇捷捷微電子股份有限公司（以下簡稱“捷捷微電”）發(fā)布公告稱，公司擬以募集資金19，012.22萬元向全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“捷捷半導(dǎo)體”）增資。

捷捷微電本次募投項(xiàng)目“捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體。公告顯示，為提高募集資金的使用效率，公司擬以募集資金19，012.22萬元向捷捷半導(dǎo)體增資，其中2，000萬元用于增加注冊(cè)資本，17，012.22萬元計(jì)入資本公積。本次增資完成后，捷捷半導(dǎo)體的注冊(cè)資本將由40，000萬元變更為42，000萬元，公司仍持有其100%的股權(quán)。

捷捷微電表示，本次使用募集資金向全資子公司捷捷半導(dǎo)體進(jìn)行增資，是基于募投項(xiàng)目“捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”建設(shè)需要，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略及募集資金使用計(jì)劃，有利于募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施。

據(jù)悉，新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目總投資2.3億，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。項(xiàng)目主要產(chǎn)品主要包括貼片式壓敏電阻、貼片式二極管和交、直流光電耦合混合電路，封裝形式有SMX系列產(chǎn)品、引線插件型Leaded，表面貼裝型SMD，光電混合集成式厚膜保護(hù)模塊Module及保護(hù)電路Protect IC等。

項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)：新建電子元器件芯片生產(chǎn)線1條，配套成品封裝線1條。年產(chǎn)出4英寸圓片150萬片，器件20.9億只，其中貼片壓敏電阻1.6億只，貼片式二極管17.5億只，交直耦1.8億只。項(xiàng)目外購硅單晶片、銅引線框架、環(huán)氧樹脂框架等生產(chǎn)材料。主要設(shè)備有注入機(jī)、光刻機(jī)、擴(kuò)散爐、塑料封裝壓機(jī)、分選機(jī)、裝片機(jī)等。預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值為20，000.00萬元。

據(jù)了解，捷捷微電此次非公開發(fā)行股票35，660，997股，發(fā)行價(jià)格為21.18元/股，募集資金總額為755，299，916.46元，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用20，468，158.91元，募集資金凈額為734，831，757.55元。主要用于電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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