（文章來(lái)源：安卓論壇）

毫無(wú)疑問(wèn)，蘋(píng)果的 A14 處理器將會(huì)在今年 9 月份隨著新款 iPhone 手機(jī)推出。但是，一款芯片從最初的設(shè)計(jì)，到相關(guān)產(chǎn)品大量出貨，往往需要大量的時(shí)間。而現(xiàn)在，A14 應(yīng)該是處于已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，并逐漸試生產(chǎn)的階段。

首先，蘋(píng)果 A14 將會(huì)采用最新的 5nm 制程工藝。臺(tái)積電表示，與 7nm 芯片相比，5nm 的邏輯密度提升了 80%，在相同工功耗下運(yùn)行速度可以提升 15%，在相同性能下則可以節(jié)約 30% 左右的功耗。根據(jù) MacWorld 的推測(cè)，如果 A14 的尺寸維持在 100mm 左右的話，其中能夠裝下 150 億個(gè)晶體管。相比之下，蘋(píng)果 A13 的尺寸約為 98.5mm，A12 約為 83.2mm。

在 CPU 性能方面，根據(jù) GeekBench 5 的測(cè)試，A13 處理器的單線程性能與 A12 相比提升了 20% 左右。并且蘋(píng)果對(duì) A13 的 CPU 部分并沒(méi)有進(jìn)行大規(guī)模改造，兩者均采用 6 核心設(shè)計(jì)（2+4），而是僅僅采用了 N7P 制程工藝。所以，采用 5nm 制程后，相信 A14 芯片的性能提升幅度將會(huì)更大。

與單核性能的提升相比，A14 在多核性能方面的提升仍然存在許多變數(shù)，因?yàn)槟壳斑€不清楚蘋(píng)果是否會(huì)因?yàn)橹瞥痰母倪M(jìn)加入更多的核心，或者大幅提升小核心性能。根據(jù)蘋(píng)果最近幾款處理器的性能提升規(guī)律來(lái)看，預(yù)計(jì) A14 在 GeekBench 5 下的跑分將會(huì)達(dá)到 4500 分以上，結(jié)合新架構(gòu)的加成，突破 5000 分也不是完全沒(méi)有希望。而這正式目前 15 英寸 MacBook Pro 的跑分。

至于圖形性能，A13 與 A12 相比已經(jīng)有了一次非常巨大的提升，在 3DMark Sling Shot Extreme Unlimited 測(cè)試中直接從 4000 分跳到了 6500 分左右，至于 A14 的性能，如果沒(méi)有出現(xiàn)性能瓶頸，很有可能直接漲到 9000 分以上。

其他方面，蘋(píng)果可能會(huì)在 A14 當(dāng)中添加 Neural Engine 內(nèi)核，從而在 AI 運(yùn)算方面帶來(lái)更好的表現(xiàn)。同時(shí)，A14 也會(huì)帶來(lái)對(duì) LPDDR5 內(nèi)存的支持以及高通驍龍 X55 5G 基帶的支持。

說(shuō)了這么多，以上也僅僅是對(duì)于 A14 的猜測(cè)。而作為目前移動(dòng)端處理器頂端的存在，蘋(píng)果 A12X 目前還沒(méi)有繼承者。在功耗與發(fā)熱等方面更加寬松的限制自然會(huì)為它的繼承者帶來(lái)更強(qiáng)的性能，而憑借著如此表現(xiàn)，蘋(píng)果直接用它來(lái)做 ARM MacBook 也不是完全沒(méi)有可能。畢竟，隔壁微軟已經(jīng)開(kāi)始基于高通驍龍?zhí)幚砥鏖_(kāi)始做基于 Windows 系統(tǒng)的 ARM Surface。
（責(zé)任編輯：fqj）