隨著5G網(wǎng)絡(luò)的初步普及，市面上越來(lái)越多的5G手機(jī)逐步問(wèn)世。每一次新技術(shù)的換代初期，都會(huì)出現(xiàn)魚目混珠的情況，這次的5G時(shí)代也是如此。目前主流的5G芯片共有六款，參數(shù)及性能也是參差不齊，今天我們就來(lái)窺探一下它們的本質(zhì)，去了解六款芯片到底有何區(qū)別。

目前在售的5G芯片中，這六款芯片比較受用戶信賴：驍龍855（外掛基帶）、驍龍765（整合）、驍龍865（外掛基帶）、天璣1000（整合）、Exynos 980處理器（整合）。盡管都屬于5G芯片的范疇，但是有些芯片還處于4G~5G的過(guò)渡階段，尚不能跑出5G的真實(shí)網(wǎng)速，這是為什么？

先從兩個(gè)5G的概念跟大家說(shuō)起，一個(gè)是5G網(wǎng)絡(luò)制式；另一個(gè)是5G波段。

5G網(wǎng)絡(luò)制式

在5G標(biāo)準(zhǔn)制定初期，天下一分為二，一個(gè)叫NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)），一個(gè)叫SA（獨(dú)立組網(wǎng)）。

獨(dú)立組網(wǎng)（SA）全新的5G核心網(wǎng)+全新的5G基站，和4G完全分隔開(kāi)，建設(shè)起來(lái)很容易，維護(hù)起來(lái)也很方便，用戶起來(lái)更加爽，缺點(diǎn)是耗錢。

非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）則是用原由的4G基站升級(jí)一下，將它們接入5G核心網(wǎng)，不僅可以利舊，還能剩下一大筆錢。

因此對(duì)于單模手機(jī)而言，理論上NSA非獨(dú)立組網(wǎng)對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)搜索更加友好。當(dāng)然了，最優(yōu)的方案肯定是兩種組網(wǎng)形式都支持的雙模手機(jī)。

5G波段

目前對(duì)于5G波段，有兩個(gè)技術(shù)研發(fā)的方向，分別是Sub-6GHz 以及高頻毫米波（mmWave）。

太過(guò)專業(yè)的理論知識(shí)暫且不說(shuō)，用大白話說(shuō)就是，高頻毫米波的波長(zhǎng)只有1到10毫米，能夠提供更加快速的網(wǎng)速，反之覆蓋距離短，傳輸過(guò)程中信號(hào)損失較大，因此產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)建設(shè)落地困難，也就是建設(shè)成本高，預(yù)計(jì)商用的時(shí)間在2021年左右。而Sub-6GHz頻段，特點(diǎn)是傳輸距離長(zhǎng)、蜂巢覆蓋范圍較廣，相對(duì)于高頻的毫米波來(lái)說(shuō)，對(duì)基站數(shù)量的要求比較少，因此Sub-6GHz頻段所使用的技術(shù)可以沿用4G時(shí)期開(kāi)始發(fā)展的技術(shù)，技術(shù)研發(fā)及成本都比較低。

因此在5G商用元年，Sub-6GHz和毫米波算是5G時(shí)代并駕齊驅(qū)的“兩架馬車”，只不過(guò)不同的國(guó)家和運(yùn)營(yíng)商選擇優(yōu)先發(fā)力的方向不同。以中美兩國(guó)為例，中國(guó)更早的開(kāi)始了對(duì)Sub-6GHz頻段的開(kāi)發(fā)，而美國(guó)則是從毫米波開(kāi)始的。

5G芯片的差異主要看基帶

5G芯片的區(qū)別，和基帶的差異有很大的關(guān)聯(lián)。

X50外掛基帶

5G戰(zhàn)役初期，高通為了進(jìn)一步搶占市場(chǎng)，率先推出X50外掛基帶，這款基帶可以搭配驍龍855移動(dòng)芯片為用戶提供5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不過(guò)X50美中不足的一點(diǎn)是采用了10nm工藝，耗電量及發(fā)熱狀況相比更高的制程工藝有些劣勢(shì)，但考量到它早在16年就已經(jīng)發(fā)布，使用10nm制程也在情理之中。

目前市面上在售外掛X50基帶的手機(jī)有很多，小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、聯(lián)想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模組、努比亞mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版。

X55外掛基帶

X55采用了7nm工藝制程，功率低、發(fā)熱量小，并且同時(shí)支持NSA和SA，并支持全部NR頻段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高帶寬200MHz的NR載波聚合，這些對(duì)于移動(dòng)設(shè)備起到至關(guān)重要的作用。移動(dòng)N41頻段帶寬160～190MHz，可部署2個(gè)NR頻，并支持26GHz毫米波頻段。

X55支持Sub-6GHz及高頻毫米波，最高速率達(dá)到了7.5Gbps，預(yù)計(jì)采用該芯片的5G手機(jī)有小米10、三星 Galaxy S11等眾多2020年的安卓旗艦。

驍龍765/765G（集成X52基帶）

驍龍7系列5G移動(dòng)平臺(tái)目前有驍龍765和驍龍765G，主要區(qū)別在于驍龍765G支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性可實(shí)現(xiàn)極致游戲性能，驍龍765/765G同時(shí)支持NSA和SA兩種5G組網(wǎng)形式，擁有和X55相似的特性，只不過(guò)選擇了集成設(shè)計(jì)而不是X55X50的外掛設(shè)計(jì)。目前采用該芯片的機(jī)器有紅米K30 5G、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。

天璣1000（集成HelioM70）

天璣1000搭載了全新的APU架構(gòu)，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%；天璣1000也是支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片，支持5G+5G雙卡雙待、Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)組網(wǎng)、2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

天璣1000最重要的就是高度集成了5G Modem以及WiFi-6，以及同時(shí)集成5G Modem和WiFi-6。目前尚無(wú)搭載天璣1000的手機(jī)問(wèn)世，但是已有搭載性能稍弱的天璣1000L的機(jī)型，為OPPO Reno3。

麒麟990（集成5G基帶）

麒麟990為雙模5G芯片，同時(shí)支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式，并支持TDD/FDD全頻段。下載速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；疊加LTE后，更可達(dá)到下載峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。華為近兩年在國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域所做的貢獻(xiàn)是有目共睹的，麒麟990的高水準(zhǔn)，也讓國(guó)產(chǎn)芯片更上一層樓。搭載該芯片的手機(jī)有華為Mate 30 Pro 5G版、榮耀V30 PRO等。

Exynos 980處理器

2019年年底，vivo發(fā)布vivo X30系列產(chǎn)品，并在這臺(tái)機(jī)器上首次搭載了Exynos 980處理器，這顆與三星聯(lián)合研發(fā)的處理器幫助vivo X30 Pro擠進(jìn)5G手機(jī)第一梯隊(duì)。這款處理器支持SA/NSA雙模5G模式，Exynos 980是全球首款A(yù)77架構(gòu)CPU，八核心CPU加上GPU。同時(shí)Exynos 980的人工智能計(jì)算性能得到了優(yōu)化，內(nèi)置高性能NPU。搭載該芯片的手機(jī)有vivo X30 Pro。

六款5G芯片性能參數(shù)表

寫到最后

高通系列的三款基帶，在毫米波的支持上無(wú)疑是有自己的優(yōu)勢(shì)的，保持行業(yè)領(lǐng)先；另一方面，MTK、華為和三星在集成度方面發(fā)展迅速。未來(lái)，各家芯片廠商之間的角逐會(huì)更加激烈。

三星和華為兩家的5G芯片相對(duì)封閉（華為只供給華為系使用，三星目前只供給三星和vivo兩家使用）；在5G時(shí)代下，高通是否能在5G時(shí)代依然保持領(lǐng)先的態(tài)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科能否借勢(shì)突進(jìn)，可能今年陸續(xù)發(fā)布的新機(jī)會(huì)是最好的答案。

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