通富微電2月21日發(fā)布定增預(yù)案顯示，公司擬向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行不超過3.4億股股份(含本數(shù))，募集不超過40億元，募資凈額將投入“集成電路封裝測(cè)試二期工程”、“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%。

預(yù)案顯示，“集成電路封裝測(cè)試二期工程”總投資25.8億元，募集資金投入14.5億元。項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊、晶圓級(jí)封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力。“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”總投資11.80億元，募集資金投入10.30億元。項(xiàng)目建成后，年新增車載品封裝測(cè)試16億塊的生產(chǎn)能力。“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項(xiàng)目建成后，形成年封測(cè)中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力。

此外，上市公司擬使用10.20億元募資補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運(yùn)資金壓力，滿足公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長帶來的營運(yùn)資金需求。

通富微電主要從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，目前已是全球第六大封測(cè)廠商。在公司看來，此次發(fā)行募集資金將用于固定資產(chǎn)投入及生產(chǎn)線建設(shè)，增強(qiáng)其主營業(yè)務(wù)的經(jīng)營能力。公司認(rèn)為，募投項(xiàng)目具有較好的經(jīng)濟(jì)效益，隨著項(xiàng)目的投入及培育，將會(huì)給公司未來帶來較好的投資收益，提高公司整體盈利水平。但由于發(fā)行后公司股本總額將即時(shí)增加，而募投項(xiàng)目在短期內(nèi)無法即時(shí)產(chǎn)生效益，公司的每股收益短期內(nèi)可能被攤薄。

此次定增投資劍指5G、汽車電子、處理器(AMD及國產(chǎn)客戶)布局，前景廣闊。聯(lián)發(fā)科為5G進(jìn)行豐富儲(chǔ)備，天璣1000表現(xiàn)優(yōu)秀，公司加碼5G高級(jí)封裝，該項(xiàng)目于蘇通廠。汽車電子化率提升，集成電路需求增加，公司在崇川廠布局投資汽車電子項(xiàng)目。公司繼續(xù)在蘇州廠擴(kuò)大AMD的封測(cè)能力，未來可以為國內(nèi)、國外客戶提供高端CPU、GPU封測(cè)服務(wù)。

5G芯片需要使用到先進(jìn)的封裝技術(shù)。WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆疊等封裝技術(shù)由于連接更短具有更短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間，可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度并降低功耗，減少芯片尺寸、增強(qiáng)芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實(shí)現(xiàn)更多功能，有利于5G芯片性能的提升。

汽車電子應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。汽車電子占汽車總成本的比例逐年增加。新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)的電氣化使得作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制核心的功率半導(dǎo)體使用量大幅增加。

綁定大客戶AMD，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合提供高端處理器封測(cè)服務(wù)。得益于“先進(jìn)架構(gòu)”疊加“先進(jìn)工藝”，AMD7納米芯片產(chǎn)品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu)，且價(jià)格相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具備優(yōu)勢(shì)，市占率提升顯著。AMD現(xiàn)階段目標(biāo)是要在服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、筆記本市場(chǎng)上分別占據(jù)26%、25%、17%的份額。

高景氣上行期，定增加碼擴(kuò)大產(chǎn)能。在行業(yè)景氣beta上行基礎(chǔ)上，通富微電受益于AMD、MTK、國內(nèi)客戶等多重alpha，合肥廠存儲(chǔ)布局有望開始貢獻(xiàn)，廈門廠前瞻布局先進(jìn)封裝。同時(shí)，公司在收購蘇州及檳城廠的謹(jǐn)慎折舊政策，有望在2021年逐漸釋放部分利潤。

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