中科鋼研在青島建有集成電路制造項目，該項目入選了2019年青島市重點項目。

據青島日報最新報道，中科鋼研集成電路產業園項目負責人張翠榮表示，將按照萊西市“掛圖作戰”的路線圖，以作戰姿態全力推進，確保今年9月份竣工投產。總投資6.5億元、占地83畝的青島中科鋼研集成電路產業園項目已于3月10日復工，辦公樓、科研樓、宿舍及餐廳進入內部裝修階段。

據萊西經濟開發區消息，2019年8月16日，青島市委副書記、市長孟凡利一行到萊西經濟開發區調研中科鋼研碳化硅集成電路產業園項目推進情況。中科鋼研副總經理趙然表示，該項目建成后，能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷尬局面，產品國產化后，成本將大幅降低，能在軍工、通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應用，將引領碳化硅材料行業出現爆發式發展。

作為第三代半導體材料，碳化硅憑借其在高溫、高壓、高頻等條件下的優異性能表現，成為當今最受關注的新型半導體材料之一。