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聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

牽手一起夢 ? 來源:IT168網(wǎng)站 ? 作者:鄧璐良 ? 2020-03-25 17:32 ? 次閱讀
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踏入5G時(shí)代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽,高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭霸的市場格局,勝負(fù)的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。

技術(shù)積累業(yè)務(wù)多元,聯(lián)發(fā)科持續(xù)創(chuàng)下營收新高

得益于三大事業(yè)部均衡發(fā)展,多元化的產(chǎn)品及業(yè)務(wù)布局,聯(lián)發(fā)科2019年財(cái)務(wù)表現(xiàn)有著顯著提升,營收利益較前期增長了近40%,其中移動(dòng)平臺營收占比達(dá)37%~42%。聯(lián)發(fā)科攜手全球主要運(yùn)營商對5G互操作進(jìn)行測試,5G終端也將陸續(xù)上市,預(yù)計(jì)今年在中國、韓國、歐洲以及美國市場上市大量5G終端。

這些年聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入持續(xù)增加,在2013年研發(fā)投入占公司營收的19%,而2019年更是達(dá)到了24%-25%左右,正是因?yàn)槿绱她嫶蟮难邪l(fā)投入,才讓天璣5G SoC一發(fā)布即奪得13項(xiàng)全球第一的優(yōu)秀成績。

通過不斷的研發(fā)投入,在2019年期間MediaTek共有11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表,數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達(dá)到歷年最高,且在收錄論文的機(jī)構(gòu)中,MediaTek成為數(shù)量領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),以第二名的成績與三星Intel一起占據(jù)前三,其技術(shù)實(shí)力還受到權(quán)威的國際認(rèn)可。

行業(yè)密切合作,推進(jìn)全球5G走向“快車道”

在推進(jìn)全球5G發(fā)展方面,聯(lián)發(fā)科積極與全球合作伙伴和運(yùn)營商密切合作。2019年7月聯(lián)發(fā)科與澳洲電訊(Telstra)合作,成功通過了愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)測試,成為澳洲首個(gè)端到端的5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)通話測試。2019年8月聯(lián)發(fā)科與T-Mobile合作成功實(shí)現(xiàn)了5G SA獨(dú)立組網(wǎng)通話測試。在2019年12月初,與愛立信成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測試。2020年2月與法國運(yùn)營商Orange合作,在諾基亞的5G網(wǎng)絡(luò)中完成了5G SA 第一次連網(wǎng)通話測試。

目前MediaTek 5G方案已通過多個(gè)運(yùn)營商測試(圖/網(wǎng)絡(luò))

在國內(nèi),MediaTek的5G方案率先通過了IM-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn),在SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下通過了嚴(yán)苛的室內(nèi)和室外測試。聯(lián)發(fā)科是首批加入“中國移動(dòng)5G終端先行者產(chǎn)品聯(lián)盟”的成員,并在《中國移動(dòng) 2019 年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)》的5G專項(xiàng)評比中榮獲“5G開拓進(jìn)取獎(jiǎng)”。不僅如此,MediaTek還與Intel共同合作筆記本電腦的5G方案,預(yù)計(jì)將在2021年上市。

MediaTek在行業(yè)組織內(nèi)也擁有極高的領(lǐng)導(dǎo)力,聯(lián)發(fā)科技術(shù)專家Johan Johansson在2019年當(dāng)選3GPP RAN2主席,他將帶領(lǐng)組織成員共同完善eMBB (增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶) 、mMTC(海量計(jì)算類通信)以及URLLC(及可靠低延時(shí)通信)的標(biāo)準(zhǔn),兼顧移動(dòng)寬帶市場的發(fā)展與新興物聯(lián)網(wǎng)市場的拓展。

5G產(chǎn)品全面布局,天璣終端即將問世

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)5G手機(jī)市場,分別推出了天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。定位旗艦級的天璣1000系列采用ARM旗艦級A77 CPU + G77 GPU的架構(gòu)設(shè)計(jì),支持NSA/SA雙模和5G雙載波聚合,集成式的5G基帶設(shè)計(jì)為終端節(jié)省設(shè)計(jì)空間同時(shí)可降低功耗,同時(shí)還是全球首款且唯一支持5G+5G雙卡雙待雙VoNR的5G芯片,在Sub-6Ghz頻段最高下載速率可達(dá)到4.7Gbps,無論是在5G連接還是在性能表現(xiàn)上,天璣1000系列均能代表當(dāng)前5G芯片的最高水準(zhǔn)。另外,定位中端市場的天璣800系列同樣也采用了集成式5G基帶設(shè)計(jì),將旗艦級的多核架構(gòu)和游戲、AI多媒體技術(shù)帶到中端產(chǎn)品上,讓搭載天璣800系列的中端手機(jī)也能擁有旗艦級的使用體驗(yàn)。

業(yè)內(nèi)人士爆料四大手機(jī)品牌已采用MediaTek天璣5G芯片方案(圖/網(wǎng)絡(luò))

據(jù)了解,目前MediaTek天璣1000系列和800系列已經(jīng)與多個(gè)手機(jī)廠商開展合作,據(jù)業(yè)內(nèi)人士在微博爆料,大量天璣5G終端將在今年上半年陸續(xù)問世并阻擊年中的618大促。在今年的第三季度,聯(lián)發(fā)科還將針對5G市場推出更具大眾化的5G新產(chǎn)品。同時(shí),聯(lián)發(fā)科的5G毫米波解決方案研發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將在今年為2021年的終端產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。

強(qiáng)勢爭奪5G市場 ,聯(lián)發(fā)科將拿下40%外購份額

在整個(gè)5G生命周期,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將拿下全球外購5G芯片的40%市場份額。搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的5G智能手機(jī)將在中國、韓國、歐洲以及美國等多個(gè)國家和地區(qū)上市,同時(shí)5G將帶來更多元化的市場創(chuàng)新,而聯(lián)發(fā)科多元的產(chǎn)品線布局讓其5G業(yè)務(wù)不局限于手機(jī),未來在自動(dòng)駕駛智能家居智能樓宇、智能制造、智慧城市等多個(gè)應(yīng)用場景中,也會(huì)看到聯(lián)發(fā)科的身影。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

聯(lián)發(fā)科開年兩個(gè)月營收同比穩(wěn)步增長(圖/聯(lián)發(fā)科官網(wǎng))

目前,疫情仍在進(jìn)行中,使得全球市場經(jīng)濟(jì)存在不確定性,但聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打的5G策略和多元業(yè)務(wù)布局將持續(xù)帶動(dòng)營收增長。2020年2月聯(lián)發(fā)科營收逆勢大幅增長28.67%,相信2020仍將是聯(lián)發(fā)科成長的一年。

責(zé)任編輯:gt

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