我們?cè)诓ǚ搴附訒r(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，它是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。而本文主要講的是未焊滿缺陷介紹分析。

未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽，填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因，規(guī)范太弱，焊條過細(xì)，運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?huì)導(dǎo)致未焊滿。這些因素包括：

1、升溫速度太快；

2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；

3、金屬負(fù)荷或固體含量太低；

4、粉料粒度分布太廣；

5、焊劑表面張力太小。

但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。

在此情況下，由于焊料流失而聚集在某區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。

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