“新基建”是指發(fā)力于科技端的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，包含7大類：5G、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。

作為新基建的重點(diǎn)版塊，5G基建將成為國(guó)家的重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象。隨著5G基站建設(shè)數(shù)目激增，5G關(guān)鍵材料及零部件需求也將進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)。

當(dāng)中，天線作為無(wú)線通信不可缺少的基礎(chǔ)一環(huán)，無(wú)疑將是推動(dòng)無(wú)線連接發(fā)展的核心引擎之一。在高頻高速與小型化的趨勢(shì)下，天線技術(shù)對(duì)材料的要求更加苛刻，LCP和MPI材料憑借損耗因子小的特性在5G時(shí)代脫穎而出，LCP軟板對(duì)天線傳輸線的替代已成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

LCP天線市場(chǎng)分析

縱觀產(chǎn)業(yè)全局，全球LCP的產(chǎn)能主要集中在美國(guó)與日本地區(qū)。其中，美國(guó)塞拉尼斯-泰科納（Ticona），日本的寶理塑料以及住友化學(xué)生產(chǎn)的產(chǎn)品，約占全球市場(chǎng)份額的75%。

受益于iPhone中LCP天線投入使用，LCP天線在LCP軟板中率先開始增長(zhǎng)。據(jù)悉2017年、2018年LCP天線市場(chǎng)規(guī)模為3.75億美元、16-17億美元。

除智能手機(jī)外， LCP 天線將應(yīng)用于各種智能設(shè)備，其將成為 FPC 新增長(zhǎng)點(diǎn)，全球 FPC 市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)容，未來(lái)在攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等對(duì)其也有更多需求 。

MPI天線市場(chǎng)分析

MPI天線的主要材料為電子級(jí)PI膜。由于PI薄膜具有較高的技術(shù)門檻及材料特殊性，目前PI薄膜主要供應(yīng)商仍為海外企業(yè)，包括杜邦（Dupont）、日本宇部興產(chǎn)（Ube）、鐘淵化學(xué)（Kaneka）和韓國(guó)SKCK-OLONPI等，其中美國(guó)杜邦公司占據(jù)全球40%以上的高性能聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)。目前我國(guó)的低端電工級(jí)聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國(guó)內(nèi)需求，而電子級(jí)聚酰亞胺薄膜超過(guò)80%依賴進(jìn)口，更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。

LCP/MPI中上游企業(yè)有哪些？

5G時(shí)代，LCP與MPI備受矚目，但兩者之爭(zhēng)也飽受議論，當(dāng)前，在一線終端品牌廠商中，蘋果沿用LCP天線，三星以MPI天線為主。華為則是以LDS天線為主，且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天線，僅Mate 30中使用了一根LCP天線。

兩款材料都有各自優(yōu)勢(shì)，為了滿足終端企業(yè)的需求，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商也在不斷布局、研發(fā)。那么，LCP/MPI中上游企業(yè)到底有哪些呢？
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