集微網消息，自2018年中美貿易摩擦開始以來，“自主可控、國產替代”等口號，成為了半導體行業的發展主旋律，一些優秀的國內企業也開始在市場中嶄露頭角，進軍資本市場的企業也越來越多。

據集微網統計，在科創板開市一周年之際，已有20家半導體企業在科創板上市，另有超過27家半導體企業處于上市進行時，企業類型涵蓋芯片設計、制造、封測、材料以及設備等領域，其中以產業鏈上游環節居多。

在眾多趕赴科創板上市企業中，一家主營EDA軟件企業的IPO申請引起了業內的關注，而其也是國內第一家主營EDA業務的企業申請IPO，它便是北京芯愿景軟件技術股份有限公司（下稱“芯愿景”），目前其上市申請已經獲證監會受理。

但從其經營情況來看，EDA軟件授權業務占比微小，IC分析服務業務卻發展的風生水起。

成立逾18年歷經三次變革

芯愿景成立于2002年，目前其主營業務是依托自主開發的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務和設計服務。

成立至今逾18年，在發展的過程中，芯愿景圍繞EDA軟件，技術定位先后經歷了三次變革，企業定位也從“集成電路EDA軟件供應商”調整為“以IP核、EDA軟件和集成電路分析設計平臺為核心的高技術服務公司”。

具體來看，初創發展階段（2002年至2004年）時，其主要聚焦IC技術分析所需EDA軟件的研發和推廣；開發出Filmshop和ChipLogic Family兩大軟件產品線，協助完成顯微圖像自動采集及處理、IC電路網表提取等分析工序。

隨后于2004年，其開始對自身定位、業務模式等進行戰略調整；逐步過渡到以自有EDA軟件為核心工具，為IC設計企業提供綜合性技術服務，實現從軟件工具開發商向分析服務提供商的轉型。

快速發展階段（2005年至2010年）時，其將EDA軟件研發作為分析服務能力的重要基礎，成功開發出Hierux System軟件產品線，形成了依靠自主數據庫引擎進行層次化IC分析/設計的技術能力；此外，還開發完成了64位架構的Panovas Pro軟件產品線，進一步提升了顯微圖像采集和處理效率。

在此階段，芯愿景工藝分析實驗室建成，IC工藝分析業務啟航，并開始探索開展IC設計外包服務。

拓展提升階段（2011年至今）時，其將EDA軟件進行64位架構升級，各工具線的運算效能及可承載的最大項目規模顯著提升。

在電路分析方面，其創新開發Catalysis Series軟件產品線，形成利用計算機視覺和深度學習技術自動識別電路結構的能力，提高先進工藝制程IC的電路分析效率。

在設計工具方面，2015年專門開發BoolSmart System產品工具線，實現了數字電路布線優化、邏輯優化等功能，協助提升了層次化電路設計水平。

在此階段，其還自主開發了IPsense System工具，以協助分析人員在海量數據中定位知識產權侵權線索。

同時，其開始組建設計服務團隊，通過不斷探索IC設計外包服務，提升對產品設計全體系、全流程的理解，向IC規格定義、前/后端設計及驗證、委外流片及封裝測試等進行拓展，逐步形成了IC產品“一站式定制”能力。除此外，其還結合在工控、微控制器、電源等產品領域的開發經驗，推出了一系列通用/專用型IP產品。

在此階段，芯愿景一站式定制與專利分析業務也正式啟航。未來，其將進一步明確定位下游細分領域，擴大IP授權、一站式定制業務的市場影響力，以特許權使用費、量產收入等方式，在優勢領域分享客戶產品規模化銷售帶來的持續收益。

在發展過程中，芯愿景基于EDA軟件技術，將公司技術、產品、業務方向、服務均進行了升級，而其主營業務也已經脫離EDA軟件授權軌道向IC分析服務方向駛去。

IC分析服務業績一枝獨秀

目前，芯愿景主要有集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業務板塊。該等服務/產品主要面向IC設計企業、集成器件制造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶，在工業、消費電子、計算機及通信等產品領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務（如工藝/電路/競爭力/布圖結構分析等）、知識產權分析鑒定服務（如專利/布圖設計侵權分析等），設計外包、量產外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟件的授權服務。

從其業務營收情況來看，EDA軟件授權業務在整體營收中占比微小，業績來源主要以IC分析服務業務為主。招股說明書顯示，其2017年、2018年和2019年IC分析服務營收占總體營收的比重分別為78.99%、76.27%和83.13%，業績呈現逐年增長趨勢。

而EDA軟件授權業務2017年、2018年和2019年營收分別為417.88萬元、351.43萬元和442.07萬元，占總體營收的比重分別是5.98%、3.23%和2.85%。

具體來看，其IC分析服務已經形成三大解決方案，包括工藝分析解決方案、技術分析解決方案、知識產權分析鑒定解決方案，其中技術分析解決方案業績占比較大。

簡單而言，芯愿景IC工藝分析主要是運用封裝解剖、層次去除、縱切分析和成分測試等手段，融合IC工藝處理、顯微圖像自動采集及處理等核心技術，獲得客戶競品的封裝技術指標、工藝技術指標、器件技術指標等，最終形成分析報告提供給客戶。

IC技術分析雖然在技術手段上有些微不同，但其最終也是為客戶提供相應的技術分析結果，便于客戶來改進自身產品存在的問題。

而IC知識產權分析鑒定主要是運用電路圖版面優化等核心技術，制作侵權分析報告并進行交付，提供給客戶作為專利侵權的技術證據，進行權利維護。

目前，其IC分析服務已實現了7納米FinFET產品的工藝及技術分析，單個項目最大規模達35億個晶體管，最大金屬層數達16層；產品工藝類型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；產品襯底材料包含體硅（Bulk Silicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；產品應用領域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。

在全球前十名IC設計企業中，芯愿景當前直接或間接服務的比例達40%，項目數量累計超六百個。對中國大陸前十名IC設計企業，提供直接或間接服務的項目累計超一千個。

但需注意的是，雖然當前芯愿景在IC分析服務上已經取得了一定的成績，并可比肩國際企業TechInsights，但該業務與反向工程密切相關，在芯片領域一直是行業內最具爭議的話題之一。

要知道，反向工程，又稱逆向工程（Reverse Engineering），代表產品設計技術的再現過程；廣義上講，是對目標產品進行逆向分析及研究，得出其處理流程、組織結構、功能特性及技術規格等設計要素，并進行獨創性改良后制作出新版產品。

最初，反向工程的目的是為了防止芯片被抄襲，后來演變成“為了更快更省成本的設計出芯片而采取的一種方案”。

目前，國內越來越多的企業開始往正向設計轉變，正逐漸擺脫對反向設計的依賴；與此同時，盡管反向工程受到法律保護和政策支持，但若使用不當，將面臨一定的法律風險。未來，IC分析服務市場需求如若產生較大波動，將直接影響芯愿景業績情況。