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科創(chuàng)板即將迎來信號鏈芯片第一股芯??萍?/h1>

8月25日,芯??萍?/u>的首發(fā)申請成功獲證監(jiān)會核準(zhǔn),這也意味著,科創(chuàng)板即將迎來信號鏈芯片第一股。

作者|Lee 校對|范蓉

集微網(wǎng)消息,8月25日,芯??萍嫉氖装l(fā)申請成功獲證監(jiān)會核準(zhǔn),這也意味著,科創(chuàng)板即將迎來信號鏈芯片第一股。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的信號鏈芯片廠商,芯??萍紵o疑是國內(nèi)IC設(shè)計廠商中最耀眼的新星之一,其強大的創(chuàng)新能力、以客戶為中心,精準(zhǔn)把握物聯(lián)網(wǎng)等新興市場機遇的能力都備受行業(yè)關(guān)注。

信號鏈芯片=傳感器+ADC+MCU 信號鏈芯片一直是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的領(lǐng)域,國際大廠經(jīng)過多年發(fā)展,憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的積累,形成了巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢。 2007年,芯海科技率先發(fā)布24位高精度ADC芯片,成功打破國外巨頭在中高端衡器市場的壟斷地位,填補國內(nèi)市場空白,也開啟了屬于芯海科技進(jìn)口替代的征程。 2008年,芯??萍荚谡莆崭呔華DC技術(shù)的基礎(chǔ)上,開發(fā)完全自主知識產(chǎn)權(quán)的8位MCU內(nèi)核,推出包含ADC和MCU的SoC芯片,成為全球為數(shù)不多同時掌握高精度ADC技術(shù)和高質(zhì)量MCU技術(shù)的芯片企業(yè)。 與其他企業(yè)從模擬信號鏈芯片向電源管理芯片拓展的思路不同,芯??萍家钥蛻魹橹行?,連續(xù)17年來專注在全信號鏈芯片領(lǐng)域,并沿著信號傳遞的方向持續(xù)深耕,形成ADC+MCU的完整信號鏈路,開辟了信號鏈芯片企業(yè)的另一種發(fā)展路徑。 從技術(shù)、產(chǎn)品、到發(fā)展模式上的創(chuàng)新是讓芯??萍?7年來屹立在國內(nèi)芯片市場,不斷打破國外壟斷,填補國內(nèi)市場空白的根本原因,也是其登陸科創(chuàng)板的底氣。 ADC和MCU均是芯??萍紘@物聯(lián)網(wǎng)市場開展的具有高技術(shù)壁壘,且市場需求巨大的優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù),可以實現(xiàn)ADC+MCU的協(xié)同并進(jìn)。 據(jù)“物聯(lián)網(wǎng)之父”凱文·艾什頓(KevinAshton)表示,真正的物聯(lián)網(wǎng)并不是簡單的“智能化”,而是通過傳感器完成物與物之間信息數(shù)據(jù)的交換,從而幫助人們做出決策。

當(dāng)然,僅依靠傳感器根本實現(xiàn)不了信息數(shù)據(jù)的交換,傳感器只能用于感知,將自然信號轉(zhuǎn)化成模擬的電信號,一個完整信號鏈的工作原理還需要用到ADC,測量電信號并將它轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,經(jīng)過MCU處理數(shù)字信號才能獲得有用的信息。 信號鏈?zhǔn)沁B接真實世界和數(shù)字世界的橋梁,一個完整信號鏈的工作離不開傳感器、ADC、MCU,這樣的組合才是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ),也是客戶的真實所需。

在物聯(lián)網(wǎng)時代,包含傳感器、ADC、MCU在內(nèi)的信號鏈芯片需求正在快速爆發(fā),芯海科技以信號鏈芯片基礎(chǔ),與品牌客戶合作,針對專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,開發(fā)出了智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測量芯片。 健康一直是人類最為關(guān)注的話題,近年來,體脂秤、智能手環(huán)以及人體成分分析儀等越來越多健康測量設(shè)備走向大眾視野,通過對人體各種生理參數(shù)的測量,實現(xiàn)健康管理的目的。 芯??萍嫉闹腔劢】敌酒盗芯褪菫榻】禍y量而生,已廣泛應(yīng)用于人體成分分析儀、智能穿戴、額溫槍等健康測量設(shè)備終端。

在芯??萍纪瞥鲋腔劢】敌酒?,該領(lǐng)域主要被TI所主導(dǎo),芯片價格較高。芯海科技憑借高精度ADC、自研算法、一站式解決方案等優(yōu)勢順利進(jìn)入市場,并與小米、華米、香山衡器、樂心醫(yī)療、樂福衡器等知名終端客戶建立了緊密的合作。 未來,伴隨人體成分分析、人體體征分析市場的產(chǎn)品更新迭代以及可穿戴健康設(shè)備市場的飛速增長,芯海科技高集成度的智慧健康芯片將獲取巨大的市場空間。 作為消費電子市場的主力軍,智能手機的每一步發(fā)展都帶動了上游芯片廠商的成長,隨著智能手機走向輕薄、防水等特性,手機的接口和物理按鍵開始逐步減少,取消3.5mm接口以及采用虛擬按鍵已經(jīng)成為智能手機發(fā)展趨勢。 芯??萍际侨蚴准彝瞥?a target="_blank">電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)的壓力觸控SoC芯片并量產(chǎn)的企業(yè)。應(yīng)用其壓力觸控芯片的手機可以使用壓力觸控按鍵取代傳統(tǒng)的實體按鍵,將極大的提升手機的美觀程度,增強用戶的使用體驗。同時,有望成為智能手機主流標(biāo)配的TWS耳機,更是虛擬按鍵的另一個重要的應(yīng)用領(lǐng)域。 目前,芯??萍嫉膲毫τ|控芯片已在國內(nèi)主流手機廠家的中高端產(chǎn)品上得到大批量應(yīng)用,如魅族、vivo、小米、8848、努比亞、OPPO等。隨著虛擬按鍵在中高端手機以及TWS耳機中普及,智能終端壓力觸控滲透率將進(jìn)一步提升,芯??萍級毫τ|控方案的市場將愈加廣闊。 除上述產(chǎn)品外,作為一顆包含傳感器、ADC、MCU的全信號鏈芯片,無論是在消費電子、高端醫(yī)療、工業(yè)控制汽車電子等,只要需要小型化、高精度測量和高效率信號處理的領(lǐng)域都將是信號鏈芯片的發(fā)展方向。 不過,以客戶為中心、專注在自身優(yōu)勢領(lǐng)域并持續(xù)投入一直是芯海科技的發(fā)展策略。

基于公司在人機交互以及健康測量方面的優(yōu)勢,芯??萍贾饕劢乖谑謾C、手表/手環(huán)、TWS耳機、體脂秤、人體成分分析儀等智能終端,以及電源快充、通信設(shè)備、智能家居、智慧醫(yī)療健康等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域。 針對智能終端領(lǐng)域客戶的痛點需求,芯??萍家约夹g(shù)研發(fā)為突破口,提供基于高精度ADC、高性能MCU、測量算法、app的一站式系統(tǒng)級解決方案,讓客戶在最短的時間、最小的投入下可以盡快將創(chuàng)新性的產(chǎn)品推向市場。 據(jù)了解,芯片廠商推出解決方案能給客戶提供更高的附加值,提升產(chǎn)品競爭力。芯??萍忌鲜龇桨傅暮诵?a target="_blank">元器件ADC、MCU均為其優(yōu)勢產(chǎn)品,能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量以及快速地交付,也能獲取更高的利潤。 受益于物聯(lián)網(wǎng)市場對信號鏈芯片的需求,芯海科技憑借領(lǐng)先的技術(shù)、高質(zhì)量的產(chǎn)品以及一站式的服務(wù)等優(yōu)勢,不斷縮小和國際廠商的差距同時帶來量價齊升,實現(xiàn)業(yè)績的高速發(fā)展。 縱觀市面上的MCU廠商,通常分為通用和專用兩大陣營。在專用市場,芯??萍家愿哔|(zhì)量的信號鏈芯片技術(shù)以及一站式的解決方案獲得市場的認(rèn)可。在通用MCU領(lǐng)域,為了提高用戶的開發(fā)效率,芯??萍荚陂_發(fā)工具上也持續(xù)投入,為客戶提供完整的開發(fā)生態(tài)。

早在2008年,芯海科技就開發(fā)了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的8位MCU內(nèi)核和完善的開發(fā)平臺,包括仿真器、燒錄器、匯編編譯器、C語言編譯器以及各種類型IP等,是國內(nèi)為數(shù)不多的同時擁有自主知識產(chǎn)權(quán)MCU內(nèi)核和C編譯器的企業(yè)。 隨著公司技術(shù)和業(yè)務(wù)的發(fā)展,芯海科技的MCU在可靠性,適用性以及IP豐富度方面也不斷得到提升。憑借在MCU技術(shù)上深厚的積累,芯??萍伎梢愿鶕?jù)市場的需求,選擇不同的IP組合,迅速推出滿足市場的產(chǎn)品,實現(xiàn)性能和成本的平衡。 目前,芯海科技已經(jīng)初步完成了MCU開發(fā)平臺,實現(xiàn)了MCU的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā),并在此基礎(chǔ)上,針對不同的細(xì)分市場,快速推出一系列高集成度MCU,滿足從8位到32位、從低成本到高精度高性能的廣泛需求。 根據(jù)IC Insight,2019年全球MCU市場規(guī)模約為341.74億顆,預(yù)計2022年市場規(guī)模將增加至437.51億顆。通用MCU芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,但目前中國MCU的市場仍然以薩瑞科技、飛思卡爾、ST等國外廠家的MCU為主,國內(nèi)MCU廠家總體市場占有率較低。
值得一提的是,芯??萍糓CU產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品中,在電源快充等部分細(xì)分領(lǐng)域集成度和易用性已超過ST、賽普拉斯等主要競爭對手的同類型產(chǎn)品。 2018年芯海科技推出了國內(nèi)首顆內(nèi)置USB PD3.0快充協(xié)議的32位MCU芯片CS32G020。同時,芯海科技創(chuàng)新性的提供了SmartPD圖形化開發(fā)平臺,進(jìn)一步降低客戶的開發(fā)門檻,縮短新產(chǎn)品上市時間。

目前,芯??萍?2位MCU芯片已廣泛應(yīng)用于移動電源、快充適配器、無線充、車充、TWS耳機充電倉、直發(fā)器、電動牙刷、電動自行車等消費電子領(lǐng)域。 隨著5G手機逐漸普及,電池容量越來越大,對大功率快充的需求越來越大。芯??萍纪ㄓ肕CU芯片的市場占有率,有望伴隨著手機快充的普及以及國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速進(jìn)一步提高。 隨著上述芯片的陸續(xù)推出,芯??萍家矓?shù)次打破國外芯片的對市場的壟斷,開啟智慧健康芯片、工業(yè)測量芯片、32位MCU等芯片的國產(chǎn)替代之路,甚至于引領(lǐng)壓力觸控等技術(shù)發(fā)展,成為率先突破的國產(chǎn)信號鏈芯片廠商以及國內(nèi)IC設(shè)計廠商中最耀眼的新星之一。 關(guān)于公司的戰(zhàn)略目標(biāo),芯??萍急硎?,未來公司將繼續(xù)根據(jù)下游市場需求,順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療工控等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢,發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計優(yōu)勢,持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案,提高產(chǎn)品的品牌知名度,拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍,鞏固公司在芯片設(shè)計領(lǐng)域的市場地位,提升在感知測量和人工智能等細(xì)分領(lǐng)域的芯片市場份額和競爭力,成為行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)。

原文標(biāo)題:“信號鏈芯片第一股”上市申請獲批,芯海科技暢享物聯(lián)網(wǎng)大勢

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原文標(biāo)題:“信號鏈芯片第一股”上市申請獲批,芯海科技暢享物聯(lián)網(wǎng)大勢

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