第三代半導體外延代工服務商南京百識電子科技有限公司（以下簡稱“百識電子”）日前宣布超募完成Pre-A輪融資，融資總額過億元人民幣。本輪融資仍由和利資本領投，臺達電等知名投資方跟投。融資主要將用于建廠及生產設備購入。

由于第三代半導體材料特性帶來的終端系統性能和成本優勢,終端市場借由行動裝置電源適配器、5G基站PA、無人機微波應用、動車OBC及充電樁轉換以氮化鎵與碳化硅為基礎的器件開發與市場應用需求已非常明顯。繼特斯拉--美國電動汽車公司的領導者,開始在Model 3上使用碳化硅MOS作為其OBC解決方案,全球汽車市場也開始導入碳化硅電源器件產品驗證以取代傳統硅基IGBT。

百識電子成立于2019年8月，專門生產碳化硅及氮化鎵相關外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，針對高壓、高功率以及射頻微波等應用市場提供專業、高質量的碳化硅及氮化鎵外延代工服務。核心團隊來自一家在寬禁帶(碳化硅、氮化鎵)材料/器件開發方面擁有10多年經驗的主要供貨商，具備外延片物理規格與器件特性連結經驗, 熟悉市場及客戶產品需求，產業上游供應鏈及下游客戶渠道暢通。憑借著團隊雄厚量產經驗, 百識電子以高質量制造能力，提供四吋、六吋碳化硅，以及六吋、八吋硅基氮化鎵專業外延代工服務, 以滿足新世代功率器件開發市場需求, 例如電動汽車OBC的SiC MOSFET 650V、逆變器的SiC MOSFET 1,200V等。除了標準規格外延，百識電子針對特殊應用市場需求，也提供客制化規格外延服務,強化外延片產品與客戶競爭力。

自2019年12月份獲得和利資本領投的天使輪5000萬融資之后，公司加快各項建設。無塵室工程已于2020年8月15日動工，預計今年年底工廠開始運轉。目標2021年第一季度完成6英寸SiC外延片開發送樣，并于2021年上半年完成GaN外延開發。

“百識非常感謝大家的支持。雖然目前建廠進度因疫情關系有些許推遲，但我們將努力依循原計劃向前推進。”百識董事長李屏表示。

和利資本創始管理合伙人孔令國表示：“得益于材料特性, 第三代半導體是必然的趨勢, 外延片更是其中最關鍵的核心, 在這個重資產投入但潛力十足領域, 百識是具備規模化量產經驗的核心團隊, 并整合產業資源賦能企業。百識團隊從天使輪至今, 腳踏實地往前推進, 穩健又扎實, 我們對百識充滿信心。和利更將進一步在生態上布局, 加速第三代半導體落地。”

原文標題：第三代半導體外延代工服務商百識電子完成過億元Pre-A輪融資

文章出處：【微信公眾號：MEMS】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。