與其他許多人一樣，我也喜歡工程學，尤其是綜合設計，以發(fā)揮我的創(chuàng)造力和創(chuàng)造力。將新穎的想法或產(chǎn)品變?yōu)楝F(xiàn)實的前景非常誘人。我什至聽說過將電子設計稱為一門藝術。盡管我喜歡這種比較，甚至可以看到兩者之間的某些相似之處，但我仍不愿接受該描述。藝術，至少以其最純凈和最佳的形式，沒有任何限制。電子設計并非如此。實際上，最好的設計是可以緊密接受并納入限制或界限的設計。

設計PCB時，要求設計人員在可用組件，材料類型，設備功能，電路板制造和PCB組裝方法的限制范圍內進行操作。有限制的“創(chuàng)造”具有挑戰(zhàn)性，要求設計人員在遵守制造限制的同時納入其設計意圖。這就是所謂的制造設計（DFM），因此優(yōu)化PCB的設計與開發(fā)。

在為關鍵系統(tǒng)設計PCB時，例如在航空航天技術中使用的PCB時，DFM顯得尤為重要，它包含了其他電路板（例如消費類電子產(chǎn)品）不必要的其他要求。但是，在探索用于航空航天技術PCB的DFM之前，讓我們簡要地回顧一下DFM，以便我們可以在兩者之間形成鮮明的對比。

PCB的制造設計（DFM）

如今，幾乎所有PCB軟件設計軟件包都可以設置電路板布局的規(guī)則和準則。這些設計規(guī)則檢查（DRC）可幫助設計人員保持在預設的制造限制和公差范圍內。對于要構建的電路板，僅利用此功能是不夠的。相反，有必要實施真正的DFM，其中包括公差根據(jù)合同制造商（CM）的設備能力量身定制。這也包括PCB組裝和測試的規(guī)則和準則，如下所述。

組裝設計（DFA）是結合了影響PCB組裝制造階段的特定規(guī)則和準則。這包括確認組件的布局是否準確，確保您的電路板能夠承受裝配過程中的熱應力和物理應力以及考慮電路板的去面板化。

測試設計（DFT）是在設計中包括測試點和必需的測試方案（如果需要）。通常進行測試以確保您的電路板符合特殊要求；它可以脫機完成，也可以在制造過程中自動完成。

用于航空航天技術PCB的DFM

都好 PCB布局應該包括如上所述的DFM。但是，在設計太空飛行器時，需要用于航空航天技術的更高級的DFM，例如衛(wèi)星。為了發(fā)揮最大作用，此更高級的DFM需要對PCB制造步驟 以及其他法規(guī)限制，標準和性能要求以及組件管理如何影響這些因素， 材料耐久性 和 電路板可靠性空間部署所需的措施?？梢詫⑦@些知識封裝到以下要點中，以指導您的航空航天技術PCB設計。

l研究并熟悉自己 適用標準和規(guī)定。

向航空航天業(yè)組織供應零件和系統(tǒng)受到嚴格的管制，如果不遵守這些要求，可能會阻止您使用產(chǎn)品。

l選擇帶有 可追溯的供應鏈。

假冒組件的激增導致對組件供應鏈管理的嚴格要求。如果您是諸如NASA之類的供應機構，則必須遵循多層組件批準流程。

l選擇可以承受環(huán)境的材料 嚴格的太空飛行和部署。

您的設計應考慮到環(huán)境問題，例如振動和極端溫度。建議執(zhí)行軟件仿真，也許還要進行物理測試，以驗證電路板承受這些壓力的能力。

l確保您的CM符合您的要求 質量管理體系（QMS） 要求。

對于航空航天系統(tǒng)，具有符合以下條件的QMS： AS9100D是強制性的。該標準的廣度要求您的CM的質量控制流程和文檔應具有支持性。