4.3兩個LFPAK器件

第4.3節考慮了安裝在PCB板上的單個器件的熱性能。這個實驗設計的復雜程度是安裝在PCB上的兩個器件，我們將在其中觀察器件間距對Tj的影響。為了將變量的數量限制在合理的范圍內，我們將只考慮第1層的15mmx15mm邊長區域。

然而，PCB的尺寸已經增加到120mmx80mm，以便有更多的空間來研究不同的器件間距。和以前一樣，我們將從簡單的1層疊層開始，然后逐步向PCB板中添加層。PCB頂層銅配置如圖14所示。

圖14所示。PCB頂層銅配置用于兩個器件實驗設計。

通過實驗設計研究了間距“d”對器件Tj的各種影響PCB層疊。d的值從100mm(最大間隔，安裝在PCB邊緣的器件，如圖14所示)到20mm，當d=20mm其兩個器件第1層銅面積之間只有5 mm的間隙。

4.4.1實驗設計7:單層PCB

單層實驗設計的結果如圖15所示。由于器件在板中心線的位置是對稱的，無論d怎么變化，兩個器件的熱性能幾乎是相同的，因此可以取Tj圖作為任何一個器件的熱性能。圖中還顯示了安裝在PCB邊緣附近的單個器件的Tj。

(1)單層板。

(2)單個器件。

圖15所示。在單層PCB上對兩個不同間距“d”器件的實驗設計結果。還顯示了安裝在PCB邊緣的單個器件的結果。

盡管這兩個器件安裝在同一個PCB上，但是值得注意的是它們表現如幾乎完全獨立的單元-Tj在很大程度上與單個器件相同，并且不會受到器件間距的過度影響，除非器件安裝在最靠近的地方(至少是“d”)。這是FR4的PCB材料導熱性差的結果，它在大多數情況下有效地“隔離”了這兩個器件，如4.3.1.1節所述。

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