智能手機(jī)業(yè)務(wù)和5G基站業(yè)務(wù)是華為的主要收入來源，由于美國禁令的影響，華為目前自研芯片制造受阻，同時(shí)部分第三方芯片的供應(yīng)也遭遇了封堵。

不過，相對于年出過億級的智能手機(jī)業(yè)務(wù)對于芯片的龐大的需求量來說，年出貨僅數(shù)十萬級的5G基站業(yè)務(wù)對于芯片的需求量要小的多，依靠華為目前的庫存應(yīng)該能夠維持較長時(shí)間。

日前，華為歐洲區(qū)副總裁Abraham Liu也表示，公司有信心繼續(xù)在5G領(lǐng)域?yàn)闅W洲客戶服務(wù)。

近日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》（Nikkei）對華為第五代無線網(wǎng)絡(luò)核心基站拆解分析顯示，美國供應(yīng)商提供的零部件在該產(chǎn)品的價(jià)值中的占比接近30%。拆解還表明，該單元的主要半導(dǎo)體器件是由臺積電制造的。

調(diào)查結(jié)果顯示，華為正在努力擺脫對海外供應(yīng)商的依賴，但目前需要應(yīng)對庫存降低的困擾。

一個(gè)代號“Hi1382 TAIWAN”被印在華為5G網(wǎng)絡(luò)基帶單元電路板上的一個(gè)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備上。Hi代表著華為的芯片設(shè)計(jì)子公司海思（HiSilicon）。

總體而言，該代碼表明，海思半導(dǎo)體為該設(shè)備開發(fā)的中央處理器的是交由臺積電生產(chǎn)的。臺積電是全球最大的代工芯片制造商，也是蘋果芯片的一個(gè)重要供應(yīng)商。

美國對華為的第三波限制在9月14日午夜后開始生效。現(xiàn)在，向華為提供的所有使用未經(jīng)授權(quán)的美國技術(shù)的產(chǎn)品都被禁止。

臺積電和中芯國際已經(jīng)停止了向華為提供芯片代工服務(wù)。不過他們都已經(jīng)向美國提交了涵蓋幾種華為產(chǎn)品的出口許可證申請。

與此同時(shí)，僅次于高通的全球第二大移動芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也證實(shí)，它已申請?jiān)S可證，以恢復(fù)與華為的部分業(yè)務(wù)。目前還不清楚美國是否會批準(zhǔn)這些請求。

根據(jù)日經(jīng)新聞拆解顯示，華為的5G基站單元尺寸為48cm x 9cm×34 cm，重量約為10kg?；鶐卧ǔ７胖迷诮ㄖ锏奈蓓斏希幚砼c移動電話之間傳輸?shù)恼Z音信號，也處理和編碼移動通信的無線電信號。

在東京的拆解實(shí)驗(yàn)室 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下，日經(jīng)新聞確定了組件制造商并估算了其市場價(jià)格。并計(jì)算了組成要素的每個(gè)國家/地區(qū)的組成部分的總價(jià)值，以及這些國家/地區(qū)的份額。

根據(jù)估計(jì)，該5G基站的生產(chǎn)成本為1320美元，其中中國的組件占48.2％，高于華為最高端的5G智能手機(jī)Mate 30的41.8%。

但是仔細(xì)觀察會發(fā)現(xiàn)不同的畫面。華為海思HiSilicon 處理器占中國組件總價(jià)值的很大一部分。臺積電制造的主處理器處理諸如密碼處理之類的關(guān)鍵任務(wù)。

海思半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)和制造其設(shè)備的過程中使用美國的技術(shù)和軟件。如果不包括這些部件，由于美國的新限制，華為可能無法使用這些部件，來自中國的零部件不足10%。

美國制造的芯片和其他部件占總成本的27.2%，而華為最新款5G智能手機(jī)中的美國器件的份額僅為1%，低于前一款機(jī)型的10%。

例如，設(shè)備中使用的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）來自于美國制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。

FPGA 是基于可配置邏輯塊矩陣的半導(dǎo)體器件，制造后可以重新編程為所需的應(yīng)用程序或功能要求。在基站設(shè)備中，這些設(shè)備用于更新內(nèi)部電信模式以進(jìn)行軟件控制。

對基站至關(guān)重要的控制電源的半導(dǎo)體器件來自德州儀器（Texas Instruments）和美國的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）。

其他美國制造的組件包括賽普拉斯半導(dǎo)體公司制造的存儲器組件，博通公司的電信交換機(jī)和ADI公司的放大器。

電路板上的電路散布著許多德州儀器（TI）的電子零件。Fomalhaut 的一位高管說：“盡管關(guān)鍵零件是由中國制造商提供的，但它們在零件數(shù)量上所占比例不到1％?！痹撛O(shè)備仍然“在很大程度上取決于美國制造的零件”。

僅次于美國制造的零部件，在韓國制造的零部件占有第二大份額。內(nèi)存芯片由三星電子提供。

日本制造的零部件并不突出，TDK，精工愛普生和 Nichicon 是為數(shù)不多被發(fā)現(xiàn)的日本供應(yīng)商。

華為已在全球3G和4G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)市場上立足，已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商。該公司已經(jīng)在全球移動基站設(shè)備市場上獲得了近30％的份額，超過了芬蘭的諾基亞和瑞典的愛立信。

華為通過提供比競爭對手低40％的產(chǎn)品價(jià)格來利用其成本競爭力擊敗競爭對手。除中國外，該公司還在非洲和其他地區(qū)建立了穩(wěn)固的業(yè)務(wù)。

美國的制裁可能會對華為的基站業(yè)務(wù)以及智能手機(jī)業(yè)務(wù)造成極大的打擊。一位華為供應(yīng)商表示，自春季以來，該公司一直在購買大量零件，但從9月15日起未提出任何生產(chǎn)計(jì)劃。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》早些時(shí)候報(bào)道，自從華為創(chuàng)始人任正非的女兒孟晚舟于2018年底在加拿大被捕以來，華為一直在為其基站和智能手機(jī)業(yè)務(wù)儲備美國和其他供應(yīng)商的庫存和關(guān)鍵零件。為了確保一些最重要的貨源，華為為其重要的電信設(shè)備業(yè)務(wù)建立了芯片庫存，同時(shí)還為關(guān)鍵的美國芯片（例如英特爾的服務(wù)器CPU和賽靈思的可編程FPGA芯片）提供了長達(dá)兩年的儲備。

由于華為無法采用更新的芯片，再加上庫存不斷減少的壓力，日經(jīng)新聞預(yù)期華為產(chǎn)品在市場上的競爭力將會下降，將為其競爭對手提供機(jī)會。但是，如果中國集團(tuán)的主導(dǎo)地位下降，那么由于難以獲得低價(jià)的5G設(shè)備，也可能影響許多國家發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)的計(jì)劃。

同時(shí)，一些日本公司正試圖減少與華為的業(yè)務(wù)關(guān)系，而另一些則試圖利用市場真空。比如使用華為產(chǎn)品以較低成本開發(fā)網(wǎng)絡(luò)的移動運(yùn)營商軟銀將不會將中國公司的設(shè)備用于其正在建設(shè)的基站。Rakuten 計(jì)劃使用 NEC，美國合作伙伴 Altiostar Networks 和其他供應(yīng)商的基站。

NEC 是日本一家大型的電信設(shè)備制造商，一直被認(rèn)為在全球范圍內(nèi)缺乏競爭力，它還希望與日本電報(bào)電話公司結(jié)成聯(lián)盟，擴(kuò)大基站的銷售，尤其是在日本。
責(zé)編AJX