1、元件孔內有綠油，導致孔內鍍錫不良。孔中的綠油不應超過孔壁的10％，內部綠油的孔數不應超過5％。

2、鍍層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。

3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。例如銅厚度、錫厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度應大于18μm。

4、孔壁太粗糙，導致孔內鍍錫不良或偽焊接。太粗糙的孔壁，則鍍層會不均勻；某些涂層太薄，則會影響上錫的效果。

5、孔是潮濕的，導致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時封裝PCB，以及在拆包后放置很長時間等，都導致孔內潮濕，出現偽焊接或氣泡。

6、墊的尺寸太小，導致焊接不良。

7、孔內部臟污，導致焊接不良。PCB清潔不充分，如金板未經酸洗，導致孔和墊上的雜質和污垢殘留，影響錫效應。

8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導致焊接失敗。

9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導致焊接失敗。
責任編輯人：CC