常規(guī)芯片已經(jīng)無(wú)法適用于未來(lái)汽車(chē)。簡(jiǎn)單來(lái)理解，在汽車(chē)電子發(fā)展初期，常采用分布式 ECU（電子控制單元），芯片與傳感器是逐一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，無(wú)需太強(qiáng)大的運(yùn)算和儲(chǔ)存能力。普通功能芯片僅適用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、電池管理、娛樂(lè)控制等局部功能。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)則需要隨時(shí)處于交互狀態(tài)，無(wú)論是與駕乘人員交互，還是與外界環(huán)境，乃至云端數(shù)據(jù)中心交互，都需要進(jìn)行大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算與處理，這些海量的數(shù)據(jù)還是圖片、視頻非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。因此，具備強(qiáng)大計(jì)算能力的AI芯片需求也與日俱增。

那對(duì)車(chē)載AI芯片的要求是什么？

上汽集團(tuán)原總工程師程驚雷說(shuō)：“汽車(chē)是物聯(lián)網(wǎng)綜合組成體，對(duì)功耗、算力、安全、成本比對(duì)消費(fèi)芯片的要求更高，‘車(chē)規(guī)級(jí)芯片’是芯片行業(yè)的珠穆朗瑪峰。”

張玉峰進(jìn)一步分析，可靠性、穩(wěn)定性、一致性對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵，車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片，15年或20萬(wàn)公里左右壽命要求，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子產(chǎn)品，“即使面臨120℃以上高溫或者超低溫，都不允許車(chē)輛停機(jī)，所以車(chē)規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)制造，都會(huì)有很高的要求。”

從汽車(chē)電子架構(gòu)方面來(lái)看，汽車(chē)會(huì)從分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)發(fā)展。

當(dāng)汽車(chē)加入的傳感器越來(lái)越多，線路也會(huì)越來(lái)越復(fù)雜，整車(chē)也會(huì)劃分為動(dòng)力總成、車(chē)輛安全、車(chē)身電子、智能座艙和智能駕駛等多個(gè)域，利用多核CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）芯片集中控制每個(gè)域。

而隨著自動(dòng)駕駛到來(lái)，車(chē)輛各種數(shù)據(jù)聚集、融合處理，汽車(chē)電子架構(gòu)會(huì)更為集中，比如攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)乃至GPS和輪速傳感器的數(shù)據(jù)，都在同一個(gè)計(jì)算中心內(nèi)進(jìn)行處理，從而保證處理后的數(shù)據(jù)對(duì)整車(chē)自動(dòng)駕駛最優(yōu)。

博世提出，電子電氣架構(gòu)升級(jí)路徑表現(xiàn)為分布式（模塊化→集成化）、域集中（域控制集中→跨域融合）、中央集中式（車(chē)載電腦→車(chē)-云計(jì)算）。

這也意味著，車(chē)載AI芯片將會(huì)是一個(gè)大市場(chǎng)。

中信證券研究部分析發(fā)現(xiàn)，全球芯片巨頭紛紛進(jìn)軍汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，并推出具備AI計(jì)算能力的主控芯片。伴隨智能駕駛滲透率提升，主控芯片市場(chǎng)規(guī)模有望在傳統(tǒng)功能芯片之外快速增長(zhǎng)，2020年可達(dá)40億美元。

東吳證券研究所則測(cè)算，AI芯片單車(chē)價(jià)值將會(huì)從2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；我國(guó)汽車(chē)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的9億美元提升到2025年的91億美元，未來(lái)6年復(fù)合增速達(dá)46.4%；到2030年將達(dá)177億美元，十年復(fù)合增速28.1%。

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