英特爾的Raja Koduri將于下周在三星的Advanced Foundry生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）論壇上發(fā)表“到2025年AI的計算能力將提高1000倍”的演講，當(dāng)時英特爾正在考慮將其部分生產(chǎn)外包給第三方工廠的戰(zhàn)略。拉賈·科杜里（Raja Koduri）在推特上發(fā)布了去年對三星在韓國基興工廠的訪問的圖片，引發(fā)了謠言說英特爾將使用三星為其Xe圖形解決方案生產(chǎn)組件。這些傳聞過去似乎是虛假的，但是英特爾最近宣布將把某些芯片生產(chǎn)外包，以及本周的消息表明該公司仍未決定將外包什么或外包，這使Koduri與三星公司進行了最新互動。

英特爾無疑處于十字路口。在公司自身的工藝技術(shù)推動了十年的統(tǒng)治之后，該公司宣布其7nm節(jié)點的問題迫使其考慮將一些基于領(lǐng)先工藝技術(shù)的組件外包給第三方代工廠，這是該公司的第一個舉措。但該公司仍未制定外包策略，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在該公司2020年第三季度的財報電話中的評論就證明了這一點。因此，我們有可能看到該公司使用臺積電或三星代工廠來生產(chǎn)其下一代旗艦芯片，甚至兩者。

斯旺表示，即使英特爾現(xiàn)在將聘請第三方代工廠作為戰(zhàn)略合作伙伴，它仍將繼續(xù)開發(fā)自己的領(lǐng)先節(jié)點，并為其自己的7納米節(jié)點部署“修復(fù)程序”（盡管該修復(fù)程序?qū)е铝穗y以忍受的延遲）。就目前而言，英特爾的問題在于確定將在2023年投放市場的芯片制造地點。

斯旺表示，英特爾尚未決定將使用哪些芯片來使用外部代工廠，但確實指出“我們對能夠移植到臺積電的能力充滿信心”，這標志著該公司第一次提到了特定的第三方產(chǎn)品。在使用方鑄造的情況下進行前沿生產(chǎn)。這清楚地表明，英特爾已經(jīng)在以至少某種形式與臺積電合作。

但是仍然有很多問題需要解決，而且上述不確定性在英特爾第三季度財報中的摘要中非常明顯。英特爾表示，“對于2023年英特爾7納米或外部代工廠或兩者兼而有之的產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位充滿信心”。

英特爾可能會利用其封裝技術(shù)來減少構(gòu)建完整芯片所需的外部源組件數(shù)量。斯旺說，英特爾將決定“是在明年年初之前”決定是否轉(zhuǎn)向外部代工廠制，還是自行購買7納米設(shè)備，以及外包的地點和內(nèi)容。

盡管采用外部組件構(gòu)建的英特爾芯片要到2023年才能上市，但與領(lǐng)先節(jié)點相關(guān)的較長交貨時間要求英特爾盡快做出決定，以便其未來的合作伙伴能夠建立足夠的生產(chǎn)能力。

但問題就出在這里-任何接受合同的第三方代工廠都可能不得不為英特爾建立大量的產(chǎn)能。臺積電已經(jīng)受到產(chǎn)能的限制，并且傾向于為領(lǐng)先的晶圓爭取溢價。斯旺還指出，英特爾有信心可以從臺積電“移植回”英特爾自己的制程技術(shù)，這意味著一旦修復(fù)了自己的7nm節(jié)點，該公司便可以回到自己的代工廠。（我們認為這些體系結(jié)構(gòu)仍將需要進行重大調(diào)整，而不必將其歸類為傳統(tǒng)的“端口”。）

英特爾回歸自己的7nm的想法對于臺積電來說似乎不是一個有吸引力的可能性，臺積電已經(jīng)對其7nm技術(shù)有大量需求。它可能對短期或零星的業(yè)務(wù)不感興趣-特別是考慮到需要大量的前期投資。在這兩種情況下，英特爾都可能不得不承諾從臺積電采購大量容量以確保合同。

同時，三星的晶圓價格相對便宜，該公司目前的需求不及臺積電，這意味著它可能有更多的生產(chǎn)能力，或者至少愿意為英特爾的訂單提供更多的產(chǎn)能。

這就為英特爾留出了足夠的空間，可以從三星那里獲得至少一些未來的芯片。當(dāng)然，這不一定是臺積電的“或”三星決定：有針對性的設(shè)計可以彌補使用三星節(jié)點的一些弊端，這些節(jié)點的性能通常不及臺積電，而且并非所有芯片都必須位于性能最高的節(jié)點上。

英特爾還可以尋求許可協(xié)議，允許其基于外部代工廠的流程，但在自己的設(shè)施中構(gòu)建芯片。GlobalFoundries早在2014年就獲得了三星14納米制程技術(shù)的許可時就采用了類似的策略，并且該公司將來可能會接受類似的交易。相反，英特爾也可以通過類似的要求與臺積電聯(lián)系，因此一切皆有可能。

我們確實知道的一件事是，英特爾將在明年年初宣布其決定，但是它肯定有一些選擇可供使用。
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