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SMT加工常見焊膏印刷不良問題及解決方法

h1654155282.3538 ? 來源:深圳宏力捷PCBA加工部 ? 作者:深圳宏力捷PCBA加工 ? 2020-10-28 11:16 ? 次閱讀
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1、拉尖

產(chǎn)生原因:大部分這類問題都是由于刮刀空隙過大或者焊膏黏度過大而導(dǎo)致的。

解決方法:判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。

2、焊膏太薄

產(chǎn)生原因:一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因:

(1)模板太薄;

(2)刮刀壓力過大;

(3)焊膏流動(dòng)性較差達(dá)不到要求。

解決方法:首先判斷在SMT貼片加工中出現(xiàn)焊膏太薄的原因,然后針對(duì)性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板;刮刀壓力過大就適當(dāng)調(diào)整刮刀的壓力;焊膏的流動(dòng)性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關(guān),選擇合適的焊膏即可。

3、焊盤上焊膏厚度不均勻

產(chǎn)生原因:焊盤上焊膏厚度不均勻產(chǎn)生的原因一般于兩種:

1、焊膏拌和不均勻;

2、模板與印制板不平行。

解決方法:確定問題產(chǎn)生的原因然后根據(jù)原因來解決問題,在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統(tǒng)一;調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位,使之形成平行。

4、厚度不同,邊際和外表有毛刺

產(chǎn)生原因:大部分是因?yàn)楹父囵ざ冗^低或模板孔壁粗糙而造成的。

解決方法:焊膏重新選用黏度較高的類型,在SMT工廠貼片加工之前仔細(xì)查看蝕刻工藝的質(zhì)量。

5、陷落

產(chǎn)生原因:陷落的產(chǎn)生原因一般有三種:

(1)印制板定位做的不夠穩(wěn)定;

(2)刮刀壓力太大;

(3)焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低。

解決方法:確定SMT加工中出現(xiàn)陷落的產(chǎn)生原因,然后根據(jù)原因來采取對(duì)應(yīng)解決辦法:

(1)重新將印制板固定好,保持穩(wěn)定;

(2)將刮刀壓力調(diào)整到合適的程度;

(3)重新挑選焊膏,使焊膏的黏度或金屬含量達(dá)到SMT貼片加工焊膏打印的要求。

6、打印不完全

產(chǎn)生原因:產(chǎn)生原因有很多,常見的一般是以下四種:

(1)開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;

(2)焊膏黏度不足;

(3)焊膏中有較大的金屬粉末顆粒;

(4)刮刀磨損。

解決方法:根據(jù)不同產(chǎn)生原因采取相應(yīng)的解決方法:

(1)清洗開孔和模板底部;

(2)重新選擇合適的焊膏;

(3)重新選擇焊膏,使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配;

(4)更換刮刀。
責(zé)任編輯人:CC

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