關于先藝電子

廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業，是國內知名的微組裝材料解決方案提供商。公司擁有專業研發團隊，設立研發中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預成型焊片工程中心，堅持自主研發，同時長期和專業機構、科研院所合作，與華中科技大學、中山大學、廣東工業大學等多所高校建立合作關系。科技創新，致力于為電力電子應用、IGBT封裝、光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝等領域提供優質的預成型焊片及相關的技術咨詢服務，為客戶提供工藝解決方案。

產品展示

貴金屬預成型焊料

先藝電子的貴金屬預成型焊料，包含Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28等一系列材料，熔點范圍覆蓋了100℃至1100℃區間，可滿足各種場景的使用要求，具有潤濕性能好、拉伸強度高、抗腐蝕性能強等優點，可提供各種尺寸的材料，模具加工精度高，適用與各種工業領域。

產品可進行蓋板預置、助焊劑預涂覆等深加工，簡化了封裝制程。可提供載帶式包裝、覆膜包裝、藍膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案，適用各種供料方式

金錫焊膏

金錫焊料共晶點為280℃(556℉)，具有優良的導電、導熱及耐蝕性能，力學性能優異，已在軍工、航空航天、醫療等高可靠性要求領域廣泛應用。金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150℃）的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。

先藝電子可提供四種標準粉，粉末含量85～94 wt%：

3#粉:25-45μm

4#粉:20-38μm

5#粉:15-25μm

6#粉:5-15μm

金錫合金焊膏還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接，可避免在后續低溫回流過程中的焊點熔化。相較于金錫預成型焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，非常適合應用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。

金錫薄膜熱沉

金錫薄膜熱沉是一種用于芯片散熱的高導熱載板，在激光、光通訊、微波射頻等行業應用廣泛。通過在基板表面沉積一層金錫焊料，可獲得焊接性能優越的焊料層，無須額外使用預成型焊片或焊膏，可直接進行焊接。

可提供UVC石英蓋、帶金錫凸點的石英基板、光器件用氮化鋁熱沉等熱沉產品。

零廢水排放超微凈清洗系統

零廢水排放超微凈清洗系統是一款用于芯片、PCBA、IGBT等超微凈助焊劑清洗系統。通過清洗、漂洗、烘干等步驟，實現器件超微凈助焊劑清洗。

產品特點：

·零廢水排放

·內置再生器

·離子濃度監測

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