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Redmi和小米正在迎接下一代高通旗艦平臺驍龍875

lhl545545 ? 來源:快科技 ? 作者:振亭 ? 2020-11-09 09:16 ? 次閱讀
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Redmi K30 Pro是Redmi今年上半年發布的年度旗艦,這是Redmi第一款搭載高通驍龍865的手機

11月8日消息,小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰在與米粉互動時表示,Redmi K30 Pro進入了退市期,意味著貨不多了。

在此之前,小米創辦人、小米集團董事長雷軍確認小米10 Pro已經結單,小米10至尊紀念版存貨也不多了。

種種跡象表明Redmi和小米正在迎接下一代高通旗艦平臺驍龍875,這顆芯片將于12月1日發布,采用了5nm工藝制程。

之前盧偉冰就暗示小米會使用5nm驍龍875處理器,首發機型可能是小米11。

之前傳聞同樣搭載高通驍龍875的三星Galaxy S21系列將于2021年1月份推出,如果小米要保證首發驍龍875的話,那么小米11有可能也會在1月份登場。

Redmi這邊率先使用驍龍875芯片的應該是Redmi K40 Pro,預計在2021年Q1跟大家見面。
責任編輯:pj

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