近日,晶盛機電接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司通過承擔(dān)國家科技重大02專項“300mm硅單晶直拉生長裝備的開發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國產(chǎn)設(shè)備研制”兩項課題為基礎(chǔ),經(jīng)過多年的磨礪和發(fā)展,目前已形成8英寸硅片晶體生長、切片、拋光、外延加工設(shè)備全覆蓋,產(chǎn)品已經(jīng)批量進(jìn)入客戶產(chǎn)線,國產(chǎn)化加速落地;12英寸硅片晶體生長爐小批量出貨,12英寸加工設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化也在加速推進(jìn)。
晶盛機電已經(jīng)開發(fā)出第三代半導(dǎo)體材料SiC長晶爐、外延設(shè)備,其中SiC長晶爐已經(jīng)交付客戶使用,外延設(shè)備完成技術(shù)驗證,產(chǎn)業(yè)化前景較好。公司的半導(dǎo)體硅片拋光液、半導(dǎo)體坩堝、磁流體等重要半導(dǎo)體零部件、耗材已經(jīng)取得客戶的認(rèn)證應(yīng)用,進(jìn)一步提升了公司在國內(nèi)半導(dǎo)體材料客戶中的綜合配套能力。
關(guān)于在手訂單,晶盛機電稱,截止2020年9月30日,公司未完成晶體生長及智能化加工設(shè)備合同合計59億元,其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同4.1億元。
在藍(lán)寶石材料領(lǐng)域,晶盛機電擁有國際領(lǐng)先的超大尺寸藍(lán)寶石晶體生長技術(shù),建立了從長晶到切磨拋環(huán)節(jié)的生產(chǎn)能力,擁有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和成本優(yōu)勢。堅持大客戶戰(zhàn)略,深入挖掘市場需求,與全球領(lǐng)先的消費電子視窗防護(hù)制造龍頭藍(lán)思科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方在寧夏共同成立合資公司建設(shè)藍(lán)寶石材料制造基地,為藍(lán)寶石材料在消費電子應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用提前布局。
責(zé)任編輯:tzh
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28828瀏覽量
236088 -
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3210瀏覽量
64898 -
硅片
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
381瀏覽量
35122
發(fā)布評論請先 登錄
12英寸SiC,再添新玩家
12英寸碳化硅襯底,又有新進(jìn)展
中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona
晶盛機電:6-8 英寸碳化硅襯底實現(xiàn)批量出貨
晶馳機電8英寸碳化硅電阻式長晶爐順利通過客戶驗證

盛合晶微完成7億美元新增定向融資
天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用

碳化硅襯底,進(jìn)化到12英寸!

晶升股份研發(fā)出可視化8英寸電阻法SiC單晶爐
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊

固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化加速,企業(yè)積極布局市場
信越化學(xué)推出12英寸GaN晶圓,加速半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
晶盛機電減薄機實現(xiàn)12英寸30μm超薄晶圓穩(wěn)定加工
今日看點丨英特爾正式推出第一代車載獨立顯卡;三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1

評論