數碼博主 @數碼閑聊站 爆料稱，今年小米系新機的后攝方案挺豐富的，明年將逐步開始完善屏幕形態，目前確定可量產的有居中單打孔直屏 / 曲屏方案、左上角單打孔四邊曲屏方案、內折屏（折疊機型）方案、屏下前攝（真全面屏）方案等。

今日早些時候，該博主還爆料稱小米 11 將采用左上角打孔方案，其中高配版將采用 2K + 分辨率和 120Hz 刷新率曲面屏，而標準版參數未知，但至少屏幕非直板屏。

此外，雖然不知道屏下攝像頭機型是哪一款，但小米明年可實現量產第三代屏下攝像頭手機屏幕，且由華星光電供貨，因此不排除小米將于明年某個時候推出采用屏下攝像頭技術的新系列機型，甚至直接應用到旗艦機型 MIX 系列中的可能。

而關于小米折疊屏機型方面，目前已有信息不多，例如折疊屏新機代號 Cetus，帶有 108MP 攝像頭，將配備高通驍龍處理器，采用類似于三星 Galaxy Fold 的內折主屏 + 外部副屏的設計結構，屏幕刷新率為 90Hz（工程機），但可以做到 120Hz，且采用三星最新的 UTG 柔性玻璃技術。

IT之家了解到，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術峰會，預計屆時將推出新一代旗艦處理器驍龍 875。之后的一年里，小米將推出采用全新的驍龍 875 芯片的機型。

責任編輯：haq