根據中國信通院的最新數據，今年1-10月底，國內市場5G手機累計出貨量達到1.24億部，占據手機總出貨量的49.4%。目前，多款千元5G手機已上市，可以看出5G手機成本已開始大幅下降。然而，面對更為廣闊的行業(yè)應用市場，業(yè)界更為關注的是5G模組成本，5G模組成本的高昂阻礙了應用的落地。

在近日舉行全球移動寬帶論壇上，華為副董事長胡厚崑在演講中提到5G模組價格將在未來幾年中實現大幅度下。5G產業(yè)的發(fā)展涉及經濟社會方方面面，5G模組則是產業(yè)發(fā)展一個典型的風向標，可以說模組價格的下降的歷程也是產業(yè)成熟的過程。

模組是反映整體產業(yè)生態(tài)成熟度的集中縮影

在筆者看來，物聯(lián)網模組是反映整個產業(yè)生態(tài)成熟度的集中縮影，主要起到攤薄固定成本的作用和行業(yè)承上啟下的作用。

（1）攤薄固定成本作用

從基礎設施角度看，5G網絡一次性投入成本巨大，需要在長期運營中發(fā)展海量的連接數，提升網絡利用率和獲得連接收入，從而攤薄一次性投入成本。物聯(lián)網模組的數量代表著能夠接入網絡的連接規(guī)模，同時也代表著用戶對網絡需求的增長，驅動基礎設施進一步完善。因此，物聯(lián)網模組出貨量快速增長、成本快速下降也是5G網絡基礎設施成熟的標志。

從底層芯片的角度看，也具有同樣的效應。5G芯片的初期研發(fā)投入巨大，最終需要更多出貨量攤薄這些成本，當出貨量達到一定程度后，芯片的邊際成本較小，實現該行業(yè)的盈利回報。模組是芯片的下游，其成本組成中芯片占比最高，模組價格的下降直接反映了芯片的成熟度。

（2）行業(yè)承上啟下作用

5G應用于千行百業(yè)，意味著各行各業(yè)的終端需要通過5G實現連接，而模組是兩者之間的核心紐帶。

一般來說，物聯(lián)網模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上，并提供標準接口，各類行業(yè)終端通過嵌入物聯(lián)網模塊快速實現通信功能。模組起到連接的作用，承載端到端通信、數據交互功能，因而成為物聯(lián)網終端的核心部件之一。下游終端廠商和應用廠商往往并非通信技術專家，完成一款智能終端或物聯(lián)網方案時，需要一個可快速實現的通信方案，通用的物聯(lián)網模組幫這些廠商完成與通信相關的工作，降低了下游廠商開發(fā)和落地的門檻。5G時代各行業(yè)數字化轉型中都離不開模組的作用。

從這個角度來看，5G模組出貨量和成本的降低，是將這種承上啟下的紐帶作用充分發(fā)揮的過程。低成本的5G模組為下游終端廠商、方案商和行業(yè)用戶提供低成本的連接方案，促進行業(yè)應用的繁榮，因此模組各項市場指標也是應用成熟的一個重要體現。

回顧物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展過程，2016年NB-IoT標準凍結初期，NB-IoT模組成本高達100元以上，在產業(yè)鏈各方共同努力下，目前NB-IoT模組成本已降至20元以下，最低下探至12元，同時，NB-IoT連接數在2020年初突破1億，并進入了加速發(fā)展的通道；同樣的，2020年物聯(lián)網熱門主題Cat.1也經歷了模組成本快速下降的過程，目前已達到了40元左右的水平，驅動Cat.1應用的繁榮；各類To C智能硬件出貨量快速增長也得益于WiFi模組的成本下降，目前WiFi模組成本基本上低于10元，WiFi模組年出貨量已達到數億的規(guī)模。

驅動5G模組種類增長和成本下降

華為副董事長胡厚崑在全球移動寬帶論壇的演講中明確提出：5G行業(yè)應用的發(fā)展，終端是一個不容忽視的問題，不能成為瓶頸。要解決終端生態(tài)繁榮的問題，一方面要增加模組的種類，另一方面是降低模組的價格。

自首款5G模組發(fā)布至今，在兩年多的時間里，全球已有20多家供應商，提供了超過60款5G模組，140多款行業(yè)終端，包括5G AGV、5G攝像頭、5G 無人機以及5G巡檢機器人等。

當然，5G模組的種類還遠遠稱不上豐富，從4G市場看，當前市場上有1400多款4G模組，5G產業(yè)的成熟一定要實現更多種類的模組，達到甚至超過4G模組數量的水平。同時，5G模組成本也是豐富5G終端生態(tài)的關鍵。華為給出了5G模組成本的預測數據：

從這一預測數據來看，到今年年底，5G模組價格成本可以降至100美元左右；而到2023年底，5G模組成本降降至20美元左右。在20美元左右的成本下，相信會有更加豐富的行業(yè)終端形態(tài)出現，5G在行業(yè)應用中的滲透度更高。

5G正式商用1年多時間，不僅僅在多個行業(yè)形成大量示范應用，也驅動很多模組廠商的布局，目前各家主流模組廠商基本都推出自己的5G產品，并明確了相關產品路線圖。雙十一期間，5G模組促銷價成為模組廠商營銷的一個亮點。

例如，中移物聯(lián)推出799元限量搶購高通SDX55芯片平臺的5G模組F02X/F03X

又如，美格智能也推出了5G模組大幅折扣活動。

雖然都是促銷的方式，但我們從中可以看出業(yè)界對于5G模組近期目標成本的預期。

當然，5G模組種類的增多和成本的下降并不是模組廠商閉門造車能夠完成的，正如NB-IoT模組成本大幅下降一樣，5G模組成本下降也需要供給側和需求側共同發(fā)力。

從供給側來看，5G模組核心成本來自于上游芯片，而芯片供給的多樣性和成本的下降比較關鍵。考察NB-IoT產業(yè)鏈，我們發(fā)現除了海思、高通、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等龍頭芯片廠商外，移芯通信、芯翼信息、智聯(lián)安等新銳企業(yè)也登上舞臺，提供差異化的芯片，給模組創(chuàng)新和成本的下降做出了貢獻。在5G芯片領域，雖然手機芯片由于更高的復雜性，很難增加更多供應商，但面向5G物聯(lián)網場景的芯片具有很多定制化的特征，且復雜度相對手機芯片低了很多，因此鼓勵一些創(chuàng)新企業(yè)入局該領域，通過多供應商和差異化來實現5G模組數量創(chuàng)新和成本下降。

從需求側來看，作為中間環(huán)節(jié)，模組廠商也需要與下游終端和應用廠商的合作探索，豐富行業(yè)應用方案。過去多年里，物聯(lián)網在各行業(yè)有不同程度的應用，未來這些垂直行業(yè)需要持續(xù)挖掘其數字化轉型的需求，擴展5G在自身行業(yè)應用的空間和場景，從而增加對5G模組的需求。需求側發(fā)力雖然是一個漸進式的過程，但各類試點示范應用項目較為關鍵，這些項目形成市場教育和需求啟發(fā)的作用。

當然，5G模組的風向標作用并不代表著5G模組的數量和價格就是產業(yè)發(fā)展的全部。作為“中間件”，模組的成熟確實依賴于標準、網絡、芯片、應用等產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的就緒，當其他環(huán)節(jié)條件成熟，模組在很大程度上會快速就緒并在相應指標上直接反映出來。此前，筆者曾在《一個模組幾千元，5G物聯(lián)網這場馬拉松何時見曙光？》一文中提到，未來5G模組的格局也會是多供應商、多平臺選擇，價格會持續(xù)走向合理化，但對模組的關注不應該只聚焦在價格的降低上，而更應該關注5G模組為更多行業(yè)用戶所做的創(chuàng)新。

責任編輯：PSY