電子設(shè)備旨在簡化我們的生活。但是，它們給環(huán)境帶來的威脅是巨大的，現(xiàn)在已經(jīng)無法控制！與過去不同，電子設(shè)備的制造壽命縮短，并且在使用幾年之內(nèi)就被丟棄了。結(jié)果，大量產(chǎn)生的電子廢物以及不小心排放到環(huán)境中的電子廢物的數(shù)量已大大增加。

盡管主管部門正在努力回收這種電子廢物，但由于無法回收或分解小配件中使用的PCB困難，它們未能達(dá)到預(yù)期的速度水平。根據(jù)幾項研究，電路板上的PCB在很大程度上導(dǎo)致有毒物質(zhì)向環(huán)境的釋放，例如汞，鎘和鉛等。

考慮到這一點(diǎn)，當(dāng)今的PCB制造商努力組裝和制造可生物降解的板。這些可生物降解的多氯聯(lián)苯是如何制成的，它們對環(huán)境的可持續(xù)性有何貢獻(xiàn)？在帖子上閱讀以了解更多信息！

可生物降解板的制造

為了應(yīng)對主要由各種形狀和尺寸的PCB引起的電子垃圾產(chǎn)生率的提高，研究人員和科學(xué)家提出了可生物降解板的想法。這些板的主要優(yōu)點(diǎn)在于，它的組裝和制造方式使其在水中浸泡10分鐘后會完全崩解。那不是很有趣嗎？為了使這種分解成為可能，按照以下提到的步驟組裝和制造可生物降解的PCB。

1.商用現(xiàn)貨組件（COTS）：這些只是晶體管，傳感器和電源，甚至在常規(guī)PCB板的制造中也是如此。即使在可降解PCB的組裝和制造中，也必須使用這些COTS組件。

2.鎂膏的應(yīng)用：在可生物降解的PCB的組裝過程中，上述所有商用現(xiàn)貨組件都使用鎂膏附著到板的頂層。涂覆后，將板暴露在室溫下，從而在組件和PCB之間形成固體粘合劑。

3.鎢膏的應(yīng)用：為了提供到頂部和底部電路板層的連接性，通孔填充了鎢膏。

4.羧甲基纖維素鈉（Na-CMC）基板–幾家制造商在制造可生物降解的PCB時使用（Na-CMC）作為基板材料。通常，在基板的頂層和底層上以50μm的厚度形成該基板材料。

5.聚環(huán)氧乙烷（PEO）粘結(jié)層–使用聚環(huán)氧乙烷（PEO）將Na-CMC基底層粘結(jié)在一起。

當(dāng)前，PCB制造商一直在嘗試和測試幾種其他方式來組裝和制造完全可生物降解的PCB和部分可生物降解的PCB。在這些方法中，最流行的方法是使用從香蕉莖和小麥面筋中提取的天然纖維素纖維生產(chǎn)的生物復(fù)合材料，或使用雞毛和玻璃纖維的方法。無論采用哪種方法，建造可生物降解的PCB板的做法在很大程度上有助于最大程度地減少電子垃圾，否則將對環(huán)境造成不利影響。