雖然2019年，5nm芯片開始大規模出貨，但是隨著隨著工藝的下探，芯片發熱、功耗等挑戰越發嚴峻，更高維度的芯片何時才能出貨已然成為了一個未知數。

近日，臺媒透露，臺積電的2nm制程芯片研發獲得了重大突破，根據臺積電的介紹，理想狀態下，2nm制程芯片將于2023年下半年進行小規模試產，如無意外，2024年就可以大規模量產。與此同時，臺積電還表示，在2nm之后，將繼續向1nm支撐挺進。

雖然臺積電十分樂觀，但是根據物理定律，當芯片的工藝下探到極點的時候，由于隧穿效應，芯片內的電子反而不能充分發揮全部的實力。與之相應的，制造商的成本也會指數級上升。根據三星的介紹，其在5nm工藝研發上的投入就達到了4.8億美元。

因此，雖然臺積電在2nm芯片研發上獲重大突破，但是想必正式量產之前還需跨越很多的磨難。
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