常見芯片假冒方式

一、A料假冒A料

原廠商尾料或散料：原包裝已經(jīng)拆開或者已經(jīng)沒有原包裝，但因存儲(chǔ)時(shí)間或處理過程等原因，產(chǎn)品功能和良率可能會(huì)較低；

原廠報(bào)廢品或不良品：主要是原廠未通過出廠檢測(cè)的產(chǎn)品，如可靠性測(cè)試后報(bào)廢品，封裝質(zhì)量不良，測(cè)試不良品等；

原廠料件翻新：翻新貨，舊貨翻新；

假冒示例：

左圖：芯片開封前，IC絲印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M；

右圖：芯片開封后，發(fā)現(xiàn)芯片是K9F5608U0A , 32M。

二、B料假冒A料

商標(biāo)及包裝冒用：非正規(guī)廠家生產(chǎn)的料冒用正規(guī)大廠的商標(biāo)及包裝。

翻新假貨：將回收的電子垃圾重新加工，如磨面、拉腳、鍍腳、接腳、磨字、打字等，變成新料。（對(duì)芯片外觀進(jìn)行處理使芯片看起來更漂亮，甚至達(dá)到以假亂真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作標(biāo)簽、泡沫、紙盒等工序）

假冒示例：

通過對(duì)比發(fā)現(xiàn)，上圖中Aeroflex IC 其實(shí)是IDT的芯片。

鑒別方式

一、外觀檢查：確認(rèn)規(guī)格書的絲印信息，編碼規(guī)則，外觀尺寸，可靠性報(bào)告，PCN (是否EOL)。在外觀上進(jìn)行觀察比對(duì)。

示例1

圖中的字母"r"相對(duì)位置要低，正品料件印字應(yīng)該是對(duì)齊一致的

示例2

圖中料件表面存在一大片污點(diǎn)

示例3

圖中的料件表面打磨痕跡明顯

二、絲印擦除測(cè)試（MPT TEST）：假冒產(chǎn)品的絲印是重新處理過的。如果使用MPT測(cè)試能擦除絲印表明該料是假冒品。

示例1

圖中料件在經(jīng)過MPT測(cè)試后marking沒有了，該料件是假冒料件

三、絲印擦除測(cè)試（MPT TEST）：假冒產(chǎn)品的絲印是重新處理過的。如果使用MPT測(cè)試能擦除絲印表明該料是假冒品。

示例1

圖中的料件同樣表面絲印為Atmel的產(chǎn)品，壞品功能失效

示例2

圖中料件Decap后發(fā)現(xiàn)，壞品其實(shí)Catalyst的

四、X-Ray檢查：查看Die尺寸與位置, 打線數(shù)量與位置等。

示例1

從上圖可以看出X-RAY發(fā)現(xiàn)右邊的芯片確實(shí)Die，為報(bào)廢品

五、電性/功能檢測(cè)：依產(chǎn)品規(guī)格書對(duì)料件的電參數(shù)、功能進(jìn)行測(cè)試。 以上手段應(yīng)用最好能取得Golden 樣品進(jìn)行比對(duì)測(cè)試。 綜上，不同的鑒定手段達(dá)到的程度不同。

原文標(biāo)題：元器件專家為你揭秘假冒芯片的套路！

文章出處：【微信公眾號(hào)：電子電路】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯：haq