高通驍龍775G處理器參數(shù)曝光
高通公司將在12月1日和12月2日舉行2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，在這次峰會(huì)上將公布驍龍775G處理器以及驍龍875處理器，其中驍龍775G處理器預(yù)計(jì)是一款中端處理器，那這個(gè)處理器的性能如何呢，跑分分?jǐn)?shù)是多少，我們來(lái)一起看下吧。
1、驍龍775G處理器曝光參數(shù)：驍龍775G代號(hào)為Cedros，將基于6nm工藝打造，CPU性能較驍龍765G增加40%、GPU性能較驍龍765G增加50%之多。
2、驍龍775G在測(cè)試樣機(jī)跑分在53萬(wàn)多，而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32萬(wàn)多。
3、從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，驍龍775G處理器可能不僅僅是在中端手機(jī)上會(huì)使用，有部分的中高端型號(hào)也可能會(huì)使用這款處理器。
4、使用驍龍775G處理器的手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2021年的第一季度陸續(xù)發(fā)布和上市，屆時(shí)想要購(gòu)買新處理器的用戶可以關(guān)注各大手機(jī)廠商的發(fā)布會(huì)。
責(zé)任編輯:tzh
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