Intel正實現從14nm向10nm的過渡
Intel正在各個領域實現從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現在已經完全是10nm；游戲本、服務器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現交接。
游戲本上的下一代就是Tiger Lake-H，和輕薄本的Tiger Lake-U一樣劃歸到11代酷睿序列，預計最快明年一季度內發布，最遲4月份。
現在，我們在華碩新款TUF Gaming ZenBook游戲本中看到了Tiger Lake-H家族中的“i7-11370H”，沒有給出具體規格，不過之前GeekBench 5數據庫中就曾發現它，檢測為4核心8線程，基準頻率3.3GHz，最高加速4.8GHz，集成5MB二級緩存、12MB三級緩存。
猜測它的熱設計功耗為35W。
不過，i7-11370H這個命名確實不合常理：i7 H系列編號一直都是8xx、7xx序列，比如i7-10875H、i7-10750H，而傳統上3xx序列序列都是屬于i3，比如i3-10300H。
根據此前消息，Tiger Lake-H系列會擁有10nm工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構，原生支持PCIe 4.0、雷電4、Wi-Fi 6，分為35W、45W兩種版本，前者最多4核心8線程、32單元，后者最多8核心16線程、96單元。
隔壁的銳龍5000H系列也是風雨欲來，下個月就有望登場，基于全新的Zen3架構，而且頂級型號銳龍9 5900HX會首次開放超頻。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
intel
+關注
關注
19文章
3494瀏覽量
188232 -
服務器
+關注
關注
13文章
9753瀏覽量
87582 -
數據庫
+關注
關注
7文章
3908瀏覽量
65979
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
Intel-Altera FPGA：通信行業的加速引擎，開啟高速互聯新時代
、機器人等高增長領域。性能突破：如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技術，提供高帶寬、低延遲的互聯能力。能效優化：通過先進制程（如10nm SuperFin）和架構創新，降低功耗并提升集成度
發表于 04-25 10:19
廣明源172nm晶圓光清洗方案概述
在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率，這高于
發表于 04-18 10:52
超窄帶低波數拉曼濾光片的新升級（from 350nm to 3000nm）
超窄帶陷波濾光片（Bragg Notch Filter，簡稱BNF）和帶通濾光片（Bragg Bandpass Filter,簡稱BPF）是目前實現超低波數拉曼光譜(通常50cm-1以下才稱為超低波數拉曼)測量常用的方法。設計波長覆蓋350-3000nm波段，超低波數拉曼
突破14nm工藝壁壘：天準科技發布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規模化量產檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。 核心技術
DLP9500UV在355nm納秒激光器應用的損傷閾值是多少？
DLP9500UV在355nm納秒激光器應用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒有在355nm下的客戶應用案例？
這個是激光器的參數：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
發表于 02-20 08:42
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產3nm/2nm芯片
據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價，漲幅在3%到8
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續沿用3nm技術，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而5nm更是突破了1
北京君正預計年底推出21nm DRAM產品
近日，在接受機構調研時，北京君正透露了其DRAM產品的研發進展。據公司介紹，目前各類DRAM產品，包括DDR2、DDR3、LPDDR4等，均有新品在研發中。在工藝方面，北京君正正在積極推進21nm
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
最近網上因為光刻機的事情，網上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間，我也看了不少網上關于國產自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對技術
三星電子計劃在2026年推出最后一代10nm級工藝1d nm
三星電子在最新的內存產品路線圖中透露了未來幾年的技術布局。據透露，三星計劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內存，該制程將支持高達32Gb的顆粒容量，標志著內存性能與密度的雙重飛躍。
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為，3nm和5
工商網監
評論