臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶(hù)、高通次之
對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm代工訂單依然是他們最賺錢(qián)的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶(hù)給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。
有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋(píng)果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
具體到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬(wàn)，而PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm訂單是7.8-8萬(wàn)，Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm則是在3.8-4萬(wàn)。
由于新Xbox和PS5的熱銷(xiāo)，Zen 2和RDNA 2的需求也多了起來(lái)，不過(guò)這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，據(jù)說(shuō)AMD已經(jīng)加單，而高通也在加單，因?yàn)閕Phone 12系列的出貨量也在增長(zhǎng)。
之前臺(tái)積電官方曾表示，臺(tái)積電第四季度7nm、5nm芯片將滿(mǎn)產(chǎn)能出貨，良品率明顯改善下對(duì)于芯片價(jià)格及毛利率提升有正面收益。
臺(tái)積電的7nm工藝目前有兩代，第一代是在2018年的4月份投產(chǎn)的，第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產(chǎn)。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7601瀏覽量
192884 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5577瀏覽量
136141 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5741瀏覽量
169315 -
產(chǎn)能
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
67瀏覽量
13060 -
7nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
267瀏覽量
35678
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電2024年12月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)穩(wěn)健，英偉達(dá)或成未來(lái)最大客戶(hù)
。 回顧全年，臺(tái)積電2024年1月至12月的累計(jì)營(yíng)收約為28943.08億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)33.9%。這一穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，進(jìn)一步鞏固了臺(tái)積
英偉達(dá)或成臺(tái)積電最大客戶(hù)，推動(dòng)AI相關(guān)營(yíng)收增長(zhǎng)
，其對(duì)臺(tái)積電的需求也將隨之增加。預(yù)計(jì)到2025年，英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電的貢獻(xiàn)將顯著提升，有望超越當(dāng)前的最大客戶(hù)蘋(píng)果，成為
臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線(xiàn)
最大產(chǎn)能，從而滿(mǎn)足蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶(hù)的需求。 據(jù)悉，臺(tái)積電新竹寶山廠(Fab20)啟動(dòng)
臺(tái)積電2納米制程啟動(dòng)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年底月產(chǎn)能大增
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了其2納米(N2)制程的試產(chǎn)工作。該制程的產(chǎn)能規(guī)劃強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)大幅提升，以滿(mǎn)足包括蘋(píng)果在內(nèi)的
臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對(duì)其3nm、5
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋(píng)果iPhone成首批受益者
近日，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈，臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前，有傳言稱(chēng)
臺(tái)積電日本晶圓廠年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺
臺(tái)積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺(tái)積電首家晶圓廠即將在今
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓
當(dāng)量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬(wàn)片晶圓。英偉達(dá)是臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的最大客戶(hù)，該機(jī)構(gòu)預(yù)估，受惠于英
消息稱(chēng)AMD將成為臺(tái)積電美國(guó)廠5nm第二大客戶(hù)
據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶(hù)，該工廠已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在內(nèi)的一系列5
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國(guó)廠試產(chǎn)5nm，AMD成第二大客戶(hù); 消息稱(chēng)蘋(píng)果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式
1. 臺(tái)積電美國(guó)廠試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶(hù)
發(fā)表于 10-08 11:10
?996次閱讀
臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張
臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的
臺(tái)積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價(jià)應(yīng)對(duì)低利用率，3/5nm漲價(jià)因供不應(yīng)求
摩根士丹利的報(bào)告，以及最新的市場(chǎng)觀察，臺(tái)積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能利用情況
今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)蔚來(lái)、小鵬等自研智駕芯片將流片；中國(guó)移動(dòng)超級(jí)SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術(shù)
供不應(yīng)求的3nm最新節(jié)點(diǎn)制程上，但6/7nm節(jié)點(diǎn)價(jià)格出現(xiàn)下跌。 ? 市場(chǎng)消息指出，當(dāng)前臺(tái)積電6/7nm的
發(fā)表于 07-10 11:00
?1099次閱讀
臺(tái)積電市值創(chuàng)新高，大客戶(hù)力挺漲價(jià)策略
在7月8日的美股交易日中，臺(tái)積電再次展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，市值一度飆升至1萬(wàn)億美元的歷史性高度，盡管收盤(pán)時(shí)略有回落，定格在9681億美元，但這一
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論