中國 北京,2020 年 11 月 24 日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)董事會宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔任 2021 年輪值主席。據(jù)悉,美國半導體行業(yè)協(xié)會的會員的收入占美國半導體行業(yè)的 98%,且擁有近三分之二的非美國芯片公司。
SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示:“我們非常高興 Bob 加入 SIA 2021 年領導團隊。2021 年對于半導體行業(yè)將是忙碌而關鍵的一年。Bob 是工程師出身,他是敬業(yè)的行業(yè)領袖,也是芯片技術的杰出擁護者。2021 年,我們將優(yōu)先推動華盛頓和世界各國首都的半導體行業(yè)發(fā)展,他的卓越技能和豐富經(jīng)驗將有助于 SAI 在未來一年的發(fā)展。”
在 RFMD 與 TriQuint 合并為 Qorvo 之前,Bruggeworth 從 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直擔任 RFMD 總裁兼首席執(zhí)行官。此外,他曾在 2002 年 6 月至 2003 年 1 月?lián)?RFMD 總裁。在此之前,他是 RFMD 無線產(chǎn)品部的副總裁,之后升任總裁。1999 年 9 月加入 RFMD 之前,Bruggeworth 曾在 AMP Inc.(現(xiàn)為 TE Connectivity)擔任各種領導職位,最后的職位是全球計算機和消費類電子副總裁。他是一名電氣工程師,畢業(yè)于位于美國賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學。
Bruggeworth 表示:“我非常期待作為 SIA 2021 年主席開展工作,SIA 對于我們行業(yè)具有前所未有的重要性。我迫不及待地想與 SIA 董事會的同事們盡快一起工作,以提高大家對我們行業(yè)的了解和認識。”
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Qorvo(納斯達克代碼:QRVO)長期堅持提供創(chuàng)新的射頻解決方案以實現(xiàn)更加美好的互聯(lián)世界。我們結合產(chǎn)品和領先的技術優(yōu)勢、以系統(tǒng)級專業(yè)知識和全球性的制造規(guī)模,快速解決客戶最復雜的技術難題。Qorvo 服務于全球市場,包括先進的無線設備、有線和無線網(wǎng)絡和防空雷達及通信系統(tǒng)。我們在這些高速發(fā)展和增長的領域持續(xù)保持著領先優(yōu)勢。我們還利用我們獨特的競爭優(yōu)勢,以推進 5G 網(wǎng)絡、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和其他新興的應用市場以實現(xiàn)人物、地點和事物的全球互聯(lián)。訪問 cn.qorvo.com,了解 Qorvo 如何創(chuàng)造美好的互聯(lián)世界。
Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美國和其他國家/地區(qū)的注冊商標。
原文標題:Qorvo? 公司 CEO Bob Bruggeworth 當選美國半導體行業(yè)協(xié)會主席
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