2020年12月22日，地平線公告已啟動總額預計超過7億美金的C輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和KTB，后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國際級機構加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態(tài)。。

地平線成立于2015年7月，是全球第一家AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)，致力于邊緣人工智能芯片及解決方案的研發(fā)，基于創(chuàng)新的人工智能專用計算架構BPU（Brain Processing Unit），規(guī)劃了完備的研發(fā)路線圖。2017年，地平線推出中國首款邊緣人工智能芯片。

2019年，地平線先后推出中國首款車規(guī)級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應用加速引擎旭日2；2020年，地平線又推出了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3。地平線即將推出面向高等級自動駕駛的征程5，基于功能安全開發(fā)流程，打造滿足汽車行業(yè)最高安全級別ASIL D要求的車載中央計算平臺和系統(tǒng)。

2020年是地平線車規(guī)級AI芯片的前裝量產元年。地平線征程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI芯片量產上車的零突破。截止2020年11月，中國首款車規(guī)級AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬。

目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，成功簽下20余個量產定點車型，預計明年裝車量可達百萬臺。

地平線從成立之初瞄準車載 AI 芯片領域，堅持長期主義，持續(xù)五年耕耘，到如今在車載AI芯片應用落地上已經取得了階段性的成果，也得到了資本市場的支持和認可。目前，地平線的股東中，既有五源資本、高瓴創(chuàng)投、紅杉資本、今日資本、DST等一線基金，也有全球領先的半導體巨頭英特爾和SK海力士，還包含數家國內一線汽車集團。

未來，地平線將堅定“底層賦能者”的定位，堅持以“芯片+算法+工具鏈”為基礎平臺，結合整套數據閉環(huán)的能力進行底層技術開放賦能，攜手合作伙伴共同推動智能駕駛的研發(fā)與應用落地，不斷邁向新征程。

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