“芯火”快封中心開始運營
芯火平臺作為集成電路產業創新創業服務平臺，一直致力于為集成電路產業發展提供優質服務，目前可提供公共EDA平臺、共性技術及IP、流片驗證、快速封裝、人才實訓和創新項目孵化六項服務，建立“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的產業生態體系，促進產、學、研、用優質資源高效集成。
“芯火”快封中心定位為提供集成電路中高端快速封裝服務的公共服務平臺，通過高時效的封裝和測試服務，解決IC設計企業封裝生產排期長的痛點，滿足IC設計企業快速驗證需要，加速集成電路產品的量產應用。同時“芯火”快封中心積累封裝設計等領域先進技術，通過和大型封測企業的緊密合作，為集成電路設計和量產做好支撐和銜接。
采用量產封裝工藝線，在7天內完成芯片的封裝；包含的封裝類型有SOT、SOP、QFN、QFP、DFN等封裝形式。
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原文標題：“芯火”快封中心開始運營，通用封裝7天交付
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