近日，有中國臺灣媒體報道稱，臺積電正在擴大5nm產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將于2021年一季度開始量產(chǎn)，屆時臺積電5nm產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。該消息暫未得到臺積電方面證實。

臺積電曾強調(diào)，5nm制程工藝已于今年上半年量產(chǎn)，不會對外說明個別廠房之量產(chǎn)情況和進展，也不會披露特定制程的月產(chǎn)能。按照此前規(guī)劃，臺積電Fab18廠三期總產(chǎn)能全開時，2022年預(yù)計可生產(chǎn)超100萬片12英寸晶圓。

臺積電

值得一提的是，此前有消息稱，臺積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降，但臺積電董事長劉德音否認了外界對客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測，他堅稱5nm工藝將推動臺積電2021年銷售額的增長。在最近的報道中，臺積電2021年先進制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂完。其中，蘋果iPhone的處理器以及ARM架構(gòu)的電腦處理器獨占臺積電5nm制程八成產(chǎn)能。

另外，臺積電35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計劃近日獲得批準。臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)立一座12英寸晶圓廠，預(yù)計于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。
責任編輯:pj