據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠。

消息稱，本來日本政府想爭取臺積電赴日設晶圓廠，但是沒有談攏，故而轉(zhuǎn)向說服臺積電在日本設立后段先進封測廠，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設先進封測廠，這將是臺積電在海外設立的第一座先進封測廠。

對此消息，臺積電并未回應，臺積電表示，14 日將召開法人說明會，現(xiàn)在適逢緘默期不便回應。

臺灣地區(qū)工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨分析指出，臺積電先進封測主要以智能手機與數(shù)據(jù)中心等應用為主，客戶有蘋果（Apple）與AMD等，日本相關(guān)需求相當有限，臺積電在日本設先進封測廠與實際市場需求有差距。

楊瑞臨表示，日本產(chǎn)業(yè)以電源、車用、風電、大型電機電力與圖像傳感器為主，臺積電比較可能配合客戶在日本設特殊制程產(chǎn)線。

分析師王兆立指出，各國近年紛紛將半導體產(chǎn)業(yè)視為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，臺積電為全球晶圓代工龍頭，制程技術(shù)居領(lǐng)先地位，必然成為各國爭相拉攏的對象；美國成功爭取臺積電前往亞利桑那州設5納米廠，日本也爭取臺積電赴日設廠并不意外。

王兆立說，臺積電是否赴日設廠或與日本采取何種方式合作，如何克服日本營運成本高的難題，料將是臺積電14日法說會市場關(guān)心的新焦點。

需要指出的是，日本曾經(jīng)也是全球半導體工業(yè)的領(lǐng)頭羊，上世紀90年代，全球最大的三家半導體企業(yè)都來自日本，日本生產(chǎn)的芯片曾經(jīng)也是美國導彈必不可少的核心元件之一。

不過時至今日，雖然日本半導體產(chǎn)業(yè)早已風光不在，但是日本依然掌握這半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)，特別是在半導體材料及半導體設備領(lǐng)域的實力，在全球排名前列。
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