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高通驍龍888成2020年最強手機芯片

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:朝暉 ? 2021-01-19 10:23 ? 次閱讀
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日前,魯大師發布2020年度手機報告。在手機綜合性能跑分排行榜中,華為Mate 40 Pro+以871220分的成績獲得年度機皇稱號,ROG游戲手機3經典版(830135)、Redmi K30S至尊紀念版(822210)排名前三。

此外,上榜前十的還有:三星Galaxy Note 20 Ultra、小米10至尊紀念版、聯想拯救者電競手機Pro、OPPO Find X2 Pro、iQOO 5、vivo NEX 3S、vivo X50 Pro+。

除了搭載麒麟9000的華為Mate 40 Pro+之外,性能榜TOP10中,剩下9款都是搭載驍龍865和驍龍865+的旗艦機。

魯大師表示,因為被懷疑有擠牙膏的行為,而且據傳強上3GHz功耗翻車,所以我們能夠看到,去年搭載驍龍865 Plus的機型比較少,只有寥寥幾款游戲手機使用,有些甚至被驍龍865反超。

比較遺憾的是,高通最新一代驍龍888處理器的首發機型小米11,沒能趕在2020年內開售,無緣榜單。

以下為2020年手機綜合性能跑分排行:

另外,在手機芯片SoC跑分排行榜中,驍龍888獲年度新片王,跑分高達675225分。緊隨其后的是麒麟9000(540356)、麒麟9000E(539471)。

驍龍888采用全新的Kryo680架構,首次加入主頻2.84GHz的超級核心Arm Cortex X1,整體CPU相比上一代提升25%,Adreno 650 GPU渲染速度比上一代提升35%。總體來說,這是目前最為強勁的5G移動平臺,僅僅是工程機跑分數據就超過了67萬。

排在第二名和第三名的毫無意外是麒麟9000和麒麟9000E這兩款處理器,CPU方面,麒麟9000E和麒麟9000是一模一樣的,GPU方面麒麟9000E比麒麟9000少了兩個核心,不過從跑分來看性能差距并不明顯。

另外一個是NPU的不同,麒麟9000用的是3核心設計,分別是雙大核心和一小核心,麒麟9000E則只有一大核一小核兩個核心論。

中端處理器方面,沖在第一位的是天璣820,臺積電7nm工藝,4顆2.6GHz的A76大核,獨立APU 3.0,同時集成了天璣1000系列同款旗艦5G基帶,性能超過了麒麟985和驍龍768G。

以下為2020年手機芯片SoC跑分排行:


責編AJX

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